买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉丰鹏电子(珠海)有限公司申请的专利新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379153B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510885623.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法是由林伟健;林衍毅设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法，涉及烧结工艺技术领域。该装置包括：机台，机台上设置有多个间隔分布的工位，依次包括上料工位、多个预热工位、烧结工位、多个冷却工位、下料工位；升降机构，设置于机台上，且位于多个工位的两侧；支撑机构，位于多个工位的两侧，且与升降机构活动连接；驱动机构，设置于机台上，并与支撑机构传动连接；烧结机构，设置于烧结工位的上方，烧结机构能够在竖直方向上升和下降，烧结机构包括加工仓，加工仓内部设置有可升降的上压模，加工仓内部还设置有用于提供惰性气体的喷头。根据本发明实施例的新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置，能够提高烧结质量和烧结效率。

本发明授权新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置，其特征在于，包括： 机台，所述机台上设置有多个间隔分布的工位，依次包括上料工位、多个预热工位、烧结工位、多个冷却工位和下料工位，多个所述预热工位的预热温度逐渐增加，多个所述冷却工位的冷却速率逐渐降低，每个所述预热工位、所述烧结工位和所述冷却工位均设置有承载台，所述承载台设置有第一定位件，所述烧结工位的承载台包括底座和支撑台，所述支撑台可升降地设置于所述底座的中部； 升降机构，设置于所述机台上，且位于多个所述工位的两侧，所述升降机构包括对称设置于多个所述工位的两侧的两个升降装置，每个所述升降装置具有安装板； 支撑机构，位于多个所述工位的两侧，且与所述升降机构活动连接，所述升降机构用于驱动所述支撑机构上升或下降，所述支撑机构包括多个可伸缩的支撑组件，所述支撑组件设置有第二定位件； 驱动机构，设置于所述机台上，并与所述支撑机构传动连接，所述驱动机构用于驱动所述支撑机构在多个所述工位的分布方向上移动； 烧结机构，设置于所述烧结工位的上方，所述烧结机构能够在竖直方向上升和下降，所述烧结机构包括加工仓，所述加工仓内部设置有可升降的上压模，所述加工仓内部还设置有用于提供惰性气体的喷头； 其中，所述支撑机构包括对称设置于多个所述工位的两侧的两个所述支撑组件，所述支撑组件包括： 多个导向块，多个所述导向块间隔设置于所述安装板的表面，所述导向块朝向所述工位的一侧设置有第二导向槽； 支撑杆，所述支撑杆穿设于多个所述导向块的所述第二导向槽内，所述支撑杆的一端与所述驱动机构连接，所述支撑杆朝向所述工位的一侧设置有多个伸缩组件，每个所述伸缩组件连接有支撑板； 其中，所述支撑板用于放置待加工板，所述待加工板的边角设置有与所述第二定位件对应的第二定位孔，所述待加工板的中部设置有与所述第一定位件对应的第一定位孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人丰鹏电子(珠海)有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号2号厂房六层E区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。