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龙图腾网获悉上海致领半导体科技发展有限公司申请的专利一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120228637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510485757.2，技术领域涉及：B24B37/30；该发明授权一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法是由王永成设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体化学机械抛光的技术领域，公开一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法，陶瓷盘包括陶瓷基体，陶瓷基体内设置有感应沟槽，感应沟槽内嵌入设置有电磁感应层；电磁感应层表面设置有绝缘层；电磁感应层对应设置有电磁加热组件；陶瓷基体的正面为贴附面，陶瓷基体的背面开设有散热微通道，散热微通道连接有冷却液循环组件。通过电磁感应加热使陶瓷盘，提升陶瓷盘表面除蜡的效率。

本发明授权一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法在权利要求书中公布了：1.一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘的温度控制方法，其特征在于，基于陶瓷基体1，所述陶瓷基体1内设置有感应沟槽，所述感应沟槽内嵌入设置有电磁感应层2；所述电磁感应层2表面设置有绝缘层3；所述电磁感应层2对应设置有电磁加热组件；所述电磁加热组件包括加热控制器、交变磁场发生器与红外温度传感器，所述加热控制器与所述交变磁场发生器以及所述红外温度传感器均电连接； 所述陶瓷基体1的正面为贴附面，所述陶瓷基体1的背面开设有散热微通道4，所述散热微通道4连接有冷却液循环组件，所述冷却液循环组件包括冷却控制器、循环泵与水温传感器，所述冷却控制器与所述循环泵以及所述水温传感器均电连接； 方法包括如下步骤： 所述加热控制器获取所述红外温度传感器的红外温度数据； 计算所述红外温度数据与预设的加热参考温度数据之间的第一温度差值； 根据所述第一温度差值正相关调节所述交变磁场发生器的工作功率；所述第一温度差值越大，所述交变磁场发生器的工作功率越大；所述第一温度差值越小，所述交变磁场发生器的工作功率越小； 所述冷却控制器获取所述水温传感器的水温数据； 计算所述水温数据与预设的冷却参考温度数据之间的第二温度差值； 根据所述第二温度差值正相关调节所述循环泵的工作功率；所述第二温度差值越大，所述循环泵的工作功率越大；所述第二温度差值越小，所述循环泵的工作功率越小； 所述电磁感应层2具有多个感应分区5，每个所述感应分区5一一对应有所述交变磁场发生器，每个所述感应分区5一一对应有所述红外温度传感器； 方法还包括如下步骤： 所述加热控制器控制连接有多个所述交变磁场发生器与多个所述红外温度传感器； 所述加热控制器控制所有所述交变磁场发生器以设定的试验功率加热所述感应分区5至预设的试验时长，通过对应的所述红外温度传感器获取每个所述感应分区5的分区温度数据； 根据所述分区温度数据与对应预设的试验温度数据的差值，反相关调节该所述分区温度数据对应的所述交变磁场发生器的工作功率的调节增益值；所述差值越大，对应的所述交变磁场发生器的工作功率的调节增益值越小；所述差值越小，对应的所述交变磁场发生器的工作功率的调节增益值越大。

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