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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种籽晶粘接装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119593067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411849990.6，技术领域涉及：C30B33/06；该发明授权一种籽晶粘接装置及方法是由杨双泽设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种籽晶粘接装置及方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种籽晶粘接装置及方法，涉及碳化硅籽晶粘接技术领域。籽晶粘接方法应用于籽晶粘接装置，籽晶粘接装置包括负压组件、第一压设组件及第二压设组件。第一压设组件包括第一驱动件、升降杆及压块，压块与升降杆的一端连接，第一驱动件用于驱动升降杆沿自身延伸方向移动。第二压设组件包括第二驱动件、连接块及两个第二压设件，第二驱动件可以驱动连接块在驱动杆向下移动，进而带动两个压设结构在预设方向上相互远离，能够在石墨纸的中部按压至石墨纸的外侧，实现有内到外的按压，进而可以有效的去除石墨纸与籽晶之间的气泡，并且在负压组件的作用下，能进一步去除石墨纸与籽晶之间的气泡。

本发明授权一种籽晶粘接装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种籽晶粘接装置，其特征在于，包括： 第一压设组件（100），所述第一压设组件（100）包括第一驱动件（110）、升降杆（120）及压块（130），所述压块（130）与所述升降杆（120）的一端连接，所述第一驱动件（110）用于驱动所述升降杆（120）沿自身延伸方向移动； 第二压设组件（200），所述第二压设组件（200）包括第二驱动件（210）、连接块（220）及两个第二压设件，所述连接块（220）设置于所述升降杆（120），所述第二驱动件（210）用于带动所述连接块（220）在所述升降杆（120）上沿所述升降杆（120）的延伸方向移动，所述第二压设件包括活动连接的连接杆（230）及压设结构（240），所述连接杆（230）远离所述压设结构（240）的一端与所述连接块（220）活动连接，两个所述压设结构（240）沿预设方向间隔排布且位于所述压块（130）相对的两侧； 负压组件（300），所述负压组件（300）包括负压板（310）与真空发生器，所述负压板（310）可拆卸地安装于所述压块（130），所述负压板（310）开设有多个均匀间隔排布的负压孔（311），所述真空发生器与负压孔（311）连接，所述负压孔（311）的轴线与所述升降杆（120）的延伸方向平行，所述负压板（310）还设置有加热模块（320），所述负压孔（311）包括同轴设置的第一孔段及第二孔段，所述第一孔段的径向尺寸大于所述第二孔段的径向尺寸，所述第二孔段远离所述第一孔段的一端与所述真空发生器连接； 其中，当第二驱动件（210）驱动所述连接块（220）沿所述升降杆（120）的延伸方向移动时，两个所述压设结构（240）能在所述预设方向上远离所述压块（130）或靠近所述压块（130），所述预设方向与所述升降杆（120）的延伸方向垂直。

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