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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利一种晶棒定向用树脂切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119407976B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411742174.5，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种晶棒定向用树脂切割装置是由杨双泽设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶棒定向用树脂切割装置在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种晶棒定向用树脂切割装置，碳化硅处理设备技术领域。晶棒定向用树脂切割装置包括机台、顶升装置、定向仪、夹持装置及切割装置。机台具有安装面，安装面用于放置粘接有碳化硅晶棒的树脂块，定向仪位于安装面的上方且用于检测晶棒，顶升装置安装于机台且自身的驱动端能沿高度方向伸缩，顶升装置用于抬起树脂块的一端，以改变碳化硅晶棒的轴线与安装面的夹角。切割装置用于沿预设方向从树脂块的第一端切割至第二端。当定向仪在检测碳化硅晶棒的晶轴时，顶升装置停止顶升，夹持装置固定树脂块，此时切割装置切割树脂块。通过顶升装置、夹持装置、定向仪、切割装置的配合，能够提高对于晶棒定向检测后打磨树脂的加工效率。

本发明授权一种晶棒定向用树脂切割装置在权利要求书中公布了：1.一种晶棒定向用切树脂切割装置，其特征在于，包括： 机台100，所述机台100具有安装面101，所述安装面101用于放置粘接有碳化硅晶棒3的树脂块2，所述晶棒粘接于所述树脂块2远离所述安装面101的一侧，所述树脂块2具有沿自身长度方向上相对的第一端与第二端； 定向仪200，所述定向仪200位于所述安装面101的上方且用于检测所述晶棒； 顶升装置300，所述顶升装置300安装于所述机台100且自身的驱动端能沿高度方向伸缩，所述顶升装置300用于抬起所述树脂块2的一端，以改变所述碳化硅晶棒3的轴线与所述安装面101的夹角； 夹持装置400，所述夹持装置400安装于所述机台100且位于所述安装面101，所述夹持装置400用于夹持固定所述树脂块2； 切割装置500，所述切割装置500安装于所述机台100且位于所述安装面101，所述切割装置500用于沿预设方向从所述树脂块2的所述第一端切割至所述第二端，所述预设方向与所述安装面101平行； 其中，所述顶升装置300、所述定向仪200、所述夹持装置400及所述切割装置500通讯连接，当所述定向仪200在检测到所述碳化硅晶棒3的晶轴时，所述顶升装置300停止顶升，所述夹持装置400夹持固定所述树脂块2。

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