英飞凌科技股份有限公司A·巴赫蒂获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111710956B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010187340.5，技术领域涉及：H01Q1/24；该发明授权毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成是由A·巴赫蒂;M·阿布戴尔-阿奇茨;M·多甘;M·T·夸利什;S·特罗塔;M·沃杰诺维斯基设计研发完成，并于2020-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成在说明书摘要公布了：本公开总体上包括毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成。经封装的雷达包括：层叠层；接地平面，该接地平面与至少一个层叠层相关联；发射天线和接收天线，该发射天线和接收天线与至少一个层叠层相关联；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构在发射天线和接收天线之间，该电磁带隙结构用于隔离发射天线和接收天线，电磁带隙结构包括基本单元，该基本单元形成相邻的柱体，相邻的柱体中的每个柱体被耦合到接地平面，并且每个基本单元包括导电平面元件和被耦合到该导电平面元件的柱状元件。
本发明授权毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成在权利要求书中公布了：1.一种经封装的雷达，包括： 多个层叠层； 接地平面，与所述层叠层中的至少一个层叠层相关联； 发射天线和接收天线，与所述层叠层中的至少一个层叠层相关联；以及 电磁带隙结构，被布置在所述发射天线和所述接收天线之间，所述电磁带隙结构用于隔离所述发射天线和所述接收天线，所述电磁带隙结构包括多个基本单元，所述多个基本单元形成多个相邻的柱体，所述多个相邻的柱体中的每个柱体被耦合到所述接地平面，并且每个所述基本单元包括导电平面元件和被耦合到所述导电平面元件的柱状元件， 其中所述电磁带隙结构的所述多个相邻的柱体沿着非直线路径被布置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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