三菱电机株式会社山内宏哉获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114730745B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980102435.8，技术领域涉及：H01L23/34；该发明授权半导体模块是由山内宏哉;猪之口诚一郎;井本裕儿;饭塚新设计研发完成，并于2019-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：在基座板1之上设置有绝缘基板2。在绝缘基板2之上设置有半导体元件6～9。壳体10以将绝缘基板2及半导体元件6～9包围的方式配置，通过粘接剂11与基座板1接合。封装材料22在壳体10的内部将绝缘基板2及半导体元件6～9封装。在与基座板1的上表面外周部相对的壳体10的下表面设置有槽23。槽23的底面具有朝向基座板1凸出的凸出部24。凸出部24具有顶点25和夹着顶点25而在壳体10的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面26、27。粘接剂11与顶点25接触，粘接剂11被收容于槽23的内部。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其特征在于，具有： 基座板； 绝缘基板，其设置于所述基座板之上； 半导体元件，其设置于所述绝缘基板之上； 壳体，其以将所述绝缘基板及所述半导体元件包围的方式配置，通过粘接剂而与所述基座板接合；以及 封装材料，其在所述壳体的内部将所述绝缘基板及所述半导体元件封装， 在与所述基座板的上表面外周部相对的所述壳体的下表面设置有槽， 所述槽的底面具有朝向所述基座板凸出的凸出部， 所述凸出部具有顶点和夹着所述顶点而在所述壳体的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面， 所述顶点和夹着所述顶点的两侧的所述坡面构成V字状或具有规定曲率的曲面状的剖面形状， 所述粘接剂与所述顶点接触，所述粘接剂以没有完全填埋所述槽的内部的状态被收容于所述槽的内部， 与所述凸出部的所述顶点接触的所述粘接剂被挤压变形而沿所述凸出部的夹着所述顶点的两侧的所述坡面扩展。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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