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龙图腾网获悉珠海驰方电子有限公司申请的专利一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119835867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510310875.X，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板是由黄力;周明吉;周军林;杨润伍设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板在说明书摘要公布了：本发明公开一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板，包括PCB板和芯片，PCB板上开设凹陷的一级台阶，在一级台阶上芯片开窗露出的区域依次进行一次处理保护、二次处理保护，PCB板上开设二级台阶，二级台阶与一级台阶呈阶梯式相邻排布设置，经二次处理保护后的一级台阶和二级台阶通过锣PP开窗设置，通过对应的倒扣凸型模具对应一级台阶和二级台阶上芯片开窗露出的区域进行压合设置，使得一级台阶与二级台阶上的倒扣凸型模具上表面齐平，压合后PCB板外层阻焊处理并清洁。芯片下沉到PCB板里面去，多层芯片之间呈现下沉且阶梯式的排布，不仅减少整体的厚度可以往超薄方向发展，而且将信号传输的距离缩短为芯片与PCB内层线路之间的连接距离，从而加快运输处理的能力。

本发明授权一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板在权利要求书中公布了：1.一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板，其特征在于，包括PCB板和芯片，所述PCB板上开设凹陷的一级台阶，所述一级台阶和芯片上均邦定PAD，使得所述芯片贴装于一级台阶上并通过邦定线连接PAD，在所述一级台阶上芯片开窗露出的区域依次进行一次处理保护、二次处理保护，所述PCB板上开设二级台阶，所述二级台阶与一级台阶呈阶梯式相邻排布设置，所述二级台阶邦定PAD，所述二级台阶上贴装芯片且芯片与二级台阶上PAD通过邦定线连接，所述二级台阶上芯片开窗露出的区域依次进行一次处理保护和二次处理保护，经所述二次处理保护后的一级台阶和二级台阶通过锣PP开窗设置，通过对应的倒扣凸型模具对应一级台阶和二级台阶上芯片开窗露出的区域进行压合设置，使得一级台阶与二级台阶上的倒扣凸型模具上表面齐平，压合后所述PCB板外层阻焊处理并清洁； 所述锣PP开窗包括在一级台阶和二级台阶芯片上所需要开窗的区域进行激光开窗，PP膜上开窗的区域大于芯片露出的尺寸，PP膜上开窗的单边距离芯片单边尺寸10mil； 所述倒扣凸型模具包括一体成型的底板和凸模，所述凸模尺寸小于底板尺寸，所述凸模形状与一级台阶上和二级台阶上芯片开窗露出的区域一致，所述凸模嵌合对应芯片开窗露出的区域，使得一级台阶和二级台阶上的倒扣凸型模具的底板上表面位于同一水平面上； 所述一次处理保护根据芯片在一级台阶和二级台阶上开窗露出的区域依次进行印抗电镀油墨、曝光、显影和UV处理，其中，采用丝网印刷、喷涂或幕帘式涂布其中一种方式将液态感光的抗电镀油墨均匀覆盖在一级台阶和第二台阶表面，随后在70℃-100℃下进行预烘形成干燥膜层，随后采用紫外光通过掩膜版对油墨进行选择性曝光，紫外光选用g线波长光源，紫外光的波长为436nm，随后通过碱性显影液溶解未曝光部分的油墨，露出需电镀的基材区域，最后UV处理采用冷光源UVLED设备，功率为80Wcm。

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