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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体器件加工夹持工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581401B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510083555.5，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体器件加工夹持工装是由李维繁星;张春霞;盛道亮设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件加工夹持工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件加工夹持工装，涉及半导体夹持领域，半导体器件加工夹持工装包括第一驱动组件，其至少设置有三个且呈环形均匀分布；所述第一驱动组件上，至少设置有两个第二驱动组件；所述第二驱动组件的端部设置有夹辊；所述夹辊的端部设置有限位件，所述限位件能够控制所述夹辊的转动。本发明通过第一驱动组件、第二驱动组件和限位件的配合使用使得半导体器件加工夹持工装能够适用不同直径的晶圆，并且可以在在晶圆需要旋转时夹棍也随之转动。

本发明授权一种半导体器件加工夹持工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件加工夹持工装，其特征在于：包括， 第一驱动组件（100），其至少设置有三个且呈环形均匀分布； 所述第一驱动组件（100）上，至少设置有两个第二驱动组件（200）； 所述第二驱动组件（200）的端部设置有夹辊（201）； 所述夹辊（201）的端部设置有限位件（300），所述限位件（300）能够控制所述夹辊（201）的转动； 所述第二驱动组件（200）包括第二液压缸（206）和与其滑动配合的第二伸缩柱（202）；所述第二液压缸（206）的进油口均对应安装有电磁阀（203）和压力传感器（204）； 在所述第二伸缩柱（202）的端部还设置有第二连接套（205），所述夹辊（201）与所述第二连接套（205）滑动配合； 所述限位件（300）包括设置于所述夹辊（201）端部的第一限位盘（301）以及设置于所述第一限位盘（301）中部的固定轴（302）； 所述限位件（300）还包括设置于所述第一限位盘（301）顶部的第二限位盘（303），所述第二限位盘（303）与所述固定轴（302）滑动配合且二者之间还设置有第一弹簧（304）； 所述第二限位盘（303）的顶部还设置有滑块（303a），所述滑块（303a）的为方形块； 在所述第二连接套（205）的内部还设置有限位槽（205a），所述滑块（303a）置于所述限位槽（205a）内且与其滑动配合； 所述限位槽（205a）的深度自远离所述第二伸缩柱（202）的一端向靠近所述第二伸缩柱（202）的一端逐渐变小。

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