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龙图腾网获悉常州东华电力电子有限公司申请的专利具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730165B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411886185.0，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法是由刘建军;钱瑛设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明属于印刷电路技术领域，具体涉及一种具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法，本具有高散热性能的可控硅模块包括：可控硅阵列单元，其包括：若干可控硅器件组；其中各所述可控硅器件组包括：九个呈矩阵排布的可控硅器件，且形成轴心圈、内圈和外圈；若干水冷头单元，分别与相应可控硅器件组贴合，且包括：上腔室、下腔室、喷流嘴和触发块组；本具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法通过触发块组改变喷流嘴的喷射速度，使得喷流嘴可以对下腔室中内圈和外圈对应的区域进行清理气泡和絮状物，从而改善散热效果；同时为了使外圈能够和内圈清理的效果接近，通过触发块组配合降低了喷流嘴朝向外圈的可控硅器件时降低转动，增加清理时长。

本发明授权具有高散热性能的可控硅模块及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有高散热性能的可控硅模块，其特征在于，包括： 可控硅阵列单元（1），其包括：若干可控硅器件组（10）；其中 各所述可控硅器件组（10）包括：九个呈矩阵排布的可控硅器件（11），且形成轴心圈（111）、内圈（112）和外圈（113）； 若干水冷头单元（2），分别与相应可控硅器件组（10）贴合，且包括：上腔室（21）、下腔室（22）、喷流嘴（23）和触发块组（24）；其中 所述喷流嘴（23）转动设置在上腔室（21）和下腔室（22）之间，以将上腔室（21）内的冷却介质导入下腔室（22）； 所述喷流嘴（23）被配置为在转动过程中，对下腔室（22）上内圈（112）对应的区域进行清理；以及 所述喷流嘴（23）还被配置为在转动过程中，通过触发块组（24）的挤压改变喷射速度，以对下腔室（22）上外圈（113）对应的区域进行清理； 所述喷流嘴（23）的入口端（231）位于上腔室（21）内，第一出口端（232）位于下腔室（22）内；其中 所述入口端（231）处套设有叶轮（233），所述叶轮（233）被配置为通过水冷管（3）内介质的冲刷带动喷流嘴（23）的第一出口端（232）公转； 所述第一出口端（232）的倾斜角度与内圈（112）相适配，所述第一出口端（232）被配置为在公转时，对下腔室（22）上内圈（112）对应的区域进行清理；以及 所述第一出口端（232）的端部侧壁转动设置有下压板（234），所述下压板（234）的铰接部设置有卷簧（235），所述第一出口端（232）还被配置为在公转时，通过触发块组（24）挤压下压板（234）改变喷射速度，以对下腔室（22）上外圈（113）对应的区域进行清理。

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