珠海精路电子有限公司徐建华获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海精路电子有限公司申请的专利一种带有散热结构的芯片及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119676933B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411825679.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺是由徐建华;彭林;林晨;李立岳;张建伟;蔡旭峰设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有散热结构的芯片及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：用于连接元器件的电路板，所述电路板远离元器件的一侧连接有散热器，所述散热器和电路板通过压合的方式连接。本发明的电路板导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和散热器通过压合的方式做成一体化结构，压合是在一定压力下使散热器与电路板无间隙紧密连接，避免由于散热器表面高低不平而使接触面存在空隙，并且两者之间的接触面不会在振动作用下产生空隙，能够防止两者之间的接触面产生空隙而使热阻增加，提升了元器件的散热效果。
本发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种带有散热结构的芯片的制备工艺，其特征在于，包括： 将电路板2和散热器3层叠放置在上压部6和下压部7之间； 利用上压部6和下压部7对电路板2和散热器3依次进行三个阶段的施压过程，并实时检测上压部6对电路板2施加的实际压力，通过实际压力与每个阶段对应的设定压力的比较结果，对施压过程进行控制； 其中，上压部6采用气动方式进行动作； 上压部6上设有用于检测实际压力的压力传感器； 所述上压部6包括：由中部向边缘依次排列的多个施压头61，多个施压头61能够单独控制或同时控制； 三个阶段的施压过程包括： 第一施压阶段，同时控制多个施压头61动作，用于检测多个施压头61是否与电路板2进行有效接触； 第二施压阶段，单独控制多个施压头61动作，用于排除电路板2和散热器3之间的空气； 第三施压阶段，同时控制多个施压头61动作，用于将电路板2和散热器3压合； 第一施压阶段对应的第一设定压力，小于第二施压阶段对应的第二设定压力；第二设定压力小于第三施压阶段对应的第三设定压力。
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