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龙图腾网获悉朝阳通美晶体科技有限公司申请的专利一种半导体元器件转移装置及其转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473422B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510947861.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体元器件转移装置及其转移方法是由肖亚东设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体元器件转移装置及其转移方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体元器件转移装置及其转移方法，属于半导体元器件转移技术领域。该一种半导体元器件转移装置包括机台和送料带，送料带对称安装在机台表面，机台表面安装有转移机构，转移机构包括安装箱、放置板、驱动盘和第一上料架。本发明通过设置转移机构，通过电机驱动放置盘每次转动四十五度，当抵接环与凹槽部相接触时，第一夹具位于放置板表面，第一夹具下移，将封装底座放置在模座表面，随后当封装底座移动到第二上料架底部时，通过第二夹具将半导体元器件插入封装底座中，随后半导体元器件继续转移，到达第三上料架底部时，通过第三夹具将封装壳套接在半导体元器件表面，实现对半导体元器件的自动转移，提高封装效率。

本发明授权一种半导体元器件转移装置及其转移方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元器件转移装置，包括机台（1）和送料带（2），所述送料带（2）对称安装在机台（1）表面，用于输送原料，其特征在于，所述机台（1）表面安装有转移机构（3），用于转移半导体元器件，所述转移机构（3）包括： 安装箱（301），所述安装箱（301）固定安装在机台（1）表面，所述安装箱（301）内腔固定安装有电机（302），所述电机（302）输出端固定安装有转轴（303），所述转轴（303）另一端固定安装有放置盘（304）； 放置板（305），所述放置板（305）对称固定安装有放置盘（304）表面，所述放置板（305）表面安装有模座（306），用于放置封装底座； 驱动盘（307），所述驱动盘（307）固定安装在放置板（305）底部，所述驱动盘（307）侧壁设置有凹槽部（308）和凸出部（309）； 第一上料架（310），所述第一上料架（310）固定安装在机台（1）表面，所述第一上料架（310）内腔滑动安装有第一滑架（311），所述第一滑架（311）表面固定安装有第一电动伸缩杆（312），所述第一电动伸缩杆（312）伸缩端固定安装有第一夹具（313），用于抓取封装底座。

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