上海复通宝电子科技有限公司李伏香获国家专利权
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龙图腾网获悉上海复通宝电子科技有限公司申请的专利一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120441351B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510940724.2，技术领域涉及：C04B41/89；该发明授权一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉及其制备方法和应用是由李伏香;范军;侯晓;汪斌娃设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉及其制备方法和应用，具体涉及改性碳化钨粉制备技术领域，该改性碳化钨粉包括粒径1‑30μm的碳化钨粉基体，其表面包覆由质量比0.5‑2:1的硬脂酸和聚苯胺组成的复合层，通过酯化反应及π‑π共轭作用结合，包覆层厚度50‑200nm；制备方法为：将硬脂酸与聚苯胺溶于丙酮形成总浓度1.5‑3wt%的溶液，与碳化钨粉混合，在惰性气氛下45‑55℃搅拌40‑45min，经抽滤、丙酮和去离子水洗涤及真空干燥制得。该改性碳化钨粉可用于制备电子元件，如集成电路封装材料、功率半导体散热基板，能有效抑制氧化，保障导电效果，提升元件可靠性。
本发明授权一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种能够抑制氧化的改性碳化钨粉，其特征在于，包括： 碳化钨粉基体，粒径为1-30μm； 包覆于碳化钨粉基体表面的复合包覆层，所述复合包覆层为先包覆在碳化钨粉表面的硬脂酸形成的内层，以及内层外侧后包覆的聚苯胺形成的外层，其中硬脂酸与聚苯胺的质量比为0.5-2:1； 所述复合包覆层厚度为50-200nm； 所述能够抑制氧化的改性碳化钨粉的制备步骤包括： 步骤1：将硬脂酸、聚苯胺与溶剂混合，形成复合包覆溶液； 其中溶剂为丙酮，硬脂酸与聚苯胺总浓度为1.5-3wt%； 步骤2：将碳化钨粉与复合包覆溶液按质量比0.5:1–1:1混合，在惰性气氛保护下，于45-55℃以300-400rmin搅拌40-45min； 步骤3：抽滤后依次用丙酮、去离子水洗涤； 步骤4：在50-60℃真空干燥1.5-2小时； 其中，所述步骤1中，硬脂酸与聚苯胺的添加顺序为： 先将硬脂酸溶于丙酮内搅拌0-10min后，再加入聚苯胺搅拌内搅拌10-35min进行完全分散。
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