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龙图腾网获悉杭州中为光电技术有限公司;浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶圆上料装置及清洗机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319705B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510792190.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆上料装置及清洗机是由谢龙辉;张杭军;张江水;王凯;靳韶波;赵文杰设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆上料装置及清洗机在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆上料装置及清洗机，属于晶圆清洗技术领域，解决了现有技术晶圆上料过程损伤率高的问题。本申请的晶圆上料装置包括送料组件和集料组件，送料组件包括传动辊组和第一驱动机构，传动辊组具有多个传动辊，多个传动辊之间形成输送通道，输送通道允许投入晶圆并输送，输送通道沿第一方向延伸，第一方向呈竖直向下或倾斜向下，第一驱动机构作用于传动辊；集料组件包括料框和第二驱动机构，料框设置于传动辊组下方，料框内设有集料工位，第二驱动机构作用于料框，带动料框移动切换集料工位对接输送通道；集料工位与传动辊组之间形成让位区，用于避让随集料工位同步移动的晶圆。本申请提供新的上料方式，可降低晶圆上料损伤率。

本发明授权晶圆上料装置及清洗机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括： 送料组件100，所述送料组件100包括： 传动辊组110，所述传动辊组110具有多个传动辊1101，所述传动辊1101上设有弹性缓冲套层11011，所述弹性缓冲套层11011为多个且沿所述传动辊1101轴向间隔分布，相邻所述弹性缓冲套层11011之间设有分隔件11012，所述分隔件11012用于与晶圆形成摩擦接触，多个所述传动辊1101之间形成一输送通道S，所述输送通道S允许投入晶圆并输送，所述输送通道S沿第一方向延伸，所述第一方向呈竖直向下或倾斜向下； 第一驱动机构120，所述第一驱动机构120作用于所述传动辊1101，以带动所述晶圆沿所述输送通道S活动； 集料组件200，所述集料组件200包括： 料框210，所述料框210设置于所述传动辊组110下方，所述料框210内设有多个集料工位G，所述集料工位G位于所述输送通道S下方； 第二驱动机构220，所述第二驱动机构220作用于所述料框210，以带动所述料框210移动切换其中一个所述集料工位G对接所述输送通道S； 其中，所述集料工位G与所述传动辊组110之间形成有让位区Q，所述让位区Q用于避让随所述集料工位G同步移动的晶圆； 所述让位区Q包括第一区Q1和第二区Q2，所述第一区Q1由所述传动辊组110在靠近所述料框210移动方向的一侧中空设置形成，所述第一区Q1的空间由上至下逐渐扩大，所述第二区Q2形成于所述第一区Q1与所述集料工位G之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中为光电技术有限公司;浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311103 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区顺达路500号1幢201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。