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龙图腾网获悉杭州中为光电技术有限公司;浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶圆清洗机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120325616B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510790327.1，技术领域涉及：B08B3/12；该发明授权晶圆清洗机是由张杭军;张江水;王凯;靳韶波;刘明潇;赵文杰设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆清洗机在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆清洗机，属于晶圆清洗技术领域，解决了现有技术晶圆损伤率与清洁度难以兼优的问题。本申请的晶圆清洗机包括上料组件、超声清洗组件、QDR清洗组件、送料组件以及晶圆刷洗组件，晶圆刷洗组件包括辊刷机构和旋转机构，辊刷机构包括第一辊刷和第二辊刷，第一辊刷与送料面共同向上延伸组成一承载区，承载区用于承载晶圆，第二辊刷设置于承载区上方，第二辊刷与第一辊刷共同转动清洗晶圆，旋转机构包括轮体和第一驱动机构，轮体具有靠近承载区活动的自由度以共同夹持晶圆，第一驱动机构作用于轮体以带动晶圆转动。本申请利用旋转机构带动晶圆旋转，配合辊刷机构刷洗，清洁时的刷洗力度可以有效控制均匀，提高晶片表面的清洁度。

本发明授权晶圆清洗机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括： 上料组件100，所述上料组件100用于晶圆J上料，所述上料组件100包括： 传动辊组110，所述传动辊组110具有多个传动辊1101，多个所述传动辊1101之间形成一输送通道S，所述输送通道S允许投入晶圆J并输送，所述输送通道S沿第一方向延伸，所述第一方向呈竖直向下或倾斜向下； 第三驱动机构120，所述第三驱动机构120作用于所述传动辊1101，以带动晶圆J沿所述输送通道S活动；以及 料框130，所述料框130设置于所述传动辊组110下方，所述料框130内设有多个集料工位131，所述集料工位131位于所述输送通道S下方，所述料框130一侧还设有料框驱动机构160，所述料框驱动机构160作用于所述料框130，以带动所述料框130移动切换其中一个所述集料工位131对接所述输送通道S；其中，所述集料工位131与所述传动辊组110之间形成有让位区R，所述让位区R包括第一区R1和第二区R2，所述第一区R1由所述传动辊组110在靠近所述料框130移动方向的一侧中空设置形成，所述第一区R1的空间由上至下逐渐扩大，所述第二区R2形成于所述第一区R1与所述集料工位131之间； 超声清洗组件200，所述超声清洗组件200与所述上料组件100相邻设置； QDR清洗组件300，所述QDR清洗组件300与所述超声清洗组件200相邻设置； 送料组件400，所述送料组件400具有一送料面M，所述送料面M接收所述QDR清洗组件300清洗后的晶圆J并输送；以及 晶圆刷洗组件500，所述晶圆刷洗组件500包括： 辊刷机构510，所述辊刷机构510包括： 第一辊刷511，所述第一辊刷511设置于所述送料面M一侧，所述第一辊刷511与所述送料面M共同向上延伸组成一承载区Q，所述承载区Q用于承载晶圆J； 第二辊刷512，所述第二辊刷512设置于所述承载区Q上方，所述第二辊刷512与所述第一辊刷511共同转动作用于所述承载区Q以清洗晶圆J； 旋转机构520，所述旋转机构520包括： 轮体521，所述轮体521为多个且分布于所述承载区Q外周侧，且所述轮体521具有靠近所述承载区Q活动的自由度以共同夹持晶圆J； 第一驱动机构522，所述第一驱动机构522至少作用于其中一个所述轮体521以带动晶圆J转动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中为光电技术有限公司;浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311103 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区顺达路500号1幢201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。