量子科技长三角产业创新中心赵辉获国家专利权
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龙图腾网获悉量子科技长三角产业创新中心申请的专利一种量子芯片封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223334996U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422435300.4,技术领域涉及:H10N60/81;该实用新型一种量子芯片封装装置是由赵辉;吴本南;张艺婷设计研发完成,并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种量子芯片封装装置在说明书摘要公布了:本公开提供了一种量子芯片封装装置,包括顶部密封件和下密封件;顶部密封件靠近下密封件的端面具有上空腔;下密封件靠近顶部密封件的端面具有下空腔,上空腔与下空腔相互连通,用于封装量子芯片;下空腔内设置有下隔离件,下隔离件将下空腔分隔成多个空腔,本公开的量子芯片封装装置能够避免较低频率的谐振腔模,在封装装置内消除低频谐振频率,还能使整体机械结构以及封装装置内的电路板的加工难度和成本降低,工程设计和分析过程中,可以更简单地处理谐振频率的问题,更易于实施和验证,并且可以标准化和大规模生产,节约成本和资源,有助于提高制造效率和一致性。
本实用新型一种量子芯片封装装置在权利要求书中公布了:1.一种量子芯片封装装置,其特征在于,包括顶部密封件和下密封件; 所述顶部密封件靠近所述下密封件的端面具有上空腔; 所述下密封件靠近所述顶部密封件的端面具有下空腔,所述上空腔与所述下空腔相互连通,用于封装量子芯片; 所述下空腔内设置有下隔离件,所述下隔离件将所述下空腔分隔成多个空腔。
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