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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种湿法工艺的晶圆清洗平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496896B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111677835.7，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种湿法工艺的晶圆清洗平台是由刘大威;邓信甫;徐铭设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种湿法工艺的晶圆清洗平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于湿法工艺的晶圆清洗平台，包括：承载平台，若干夹持组件，若干夹持组件均安装于承载平台上，若干夹持组件共同用于夹持晶圆片；第一吹气管路，第一吹气管路设置于承载平台内，第一吹气管路贯穿承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一第一吹气孔的轴线均朝向一夹持组件与晶圆片相接触的位置设置。通过对本发明的应用，提供了一种适用于湿法工艺的晶圆清洗平台，且通过对夹持组件特殊的尖锐凸起设计，极大减少了清洗液在夹持组件与晶圆片之间的结晶堆积，同时配合第一吹气管路实现了对清洗液在夹持组件与晶圆片接触位置处的吹气清扫，保障了晶圆的湿法清洗质量，减少了污物的残留。

本发明授权一种湿法工艺的晶圆清洗平台在权利要求书中公布了：1.一种用于湿法工艺的晶圆片清洗平台，其特征在于，包括： 承载平台， 若干夹持组件，若干所述夹持组件均安装于所述承载平台上，若干所述夹持组件共同用于夹持所述晶圆片； 第一吹气管路，所述第一吹气管路设置于所述承载平台内，所述第一吹气管路贯穿所述承载平台的上表面并形成有若干第一吹气孔，每一所述第一吹气孔的轴线均朝向一所述夹持组件与晶圆片相接触的位置设置； 所述夹持组件包括：安装部和夹持头，所述安装部与所述承载平台固定连接，所述夹持头设置于所述安装部的上端，所述夹持头与所述晶圆片的下表面的外缘相抵； 所述夹持头包括：由上至下依次连接的第一夹持部、第二夹持部和第三夹持部，所述第一夹持部的水平外轮廓小于所述第二夹持部的水平外轮廓，所述第二夹持部的水平外轮廓小于所述第三夹持部的水平外轮廓，所述第三夹持部与所述安装部的上表面连接，所述晶圆片抵于所述第一夹持部和所述第二夹持部的连接处； 所述第二夹持部的水平外轮廓由上至下逐渐增大设置； 所述第二夹持部的外侧形成有一倾斜面，所述第一吹气孔的轴线经过所述倾斜面设置； 所述第一夹持部呈向上凸起的尖锐状结构设置。

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