北京遥感设备研究所赵海明获国家专利权
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龙图腾网获悉北京遥感设备研究所申请的专利一种L波段下变频SIP模块及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114421895B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111574890.3，技术领域涉及：H03D7/16；该发明授权一种L波段下变频SIP模块及其制作方法是由赵海明;阮坚;吴瑞强设计研发完成，并于2021-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种L波段下变频SIP模块及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及下变频器技术领域，尤其涉及一种L波段下变频SIP模块及其制作方法。L波段下变频SIP模块包括管壳、下层微波多芯片组件电路及上层微波多芯片组件电路；上层微波多芯片组件电路位于所述下层微波多芯片组件电路上方，两者采用叠层式设置，以形成电路的三维立体布设，克服了传统的L波段下变频外形多样和体积大的缺陷，特别是上层微波多芯片组件电路和所述下层微波多芯片组件电路之间通过金属球电连接,实现上层电路和下层电路电连接的同时，也保证上层微波多芯片组件电路和所述下层微波多芯片组件电路的立体化设置，金属球相对于传统的线缆和接头，传输损耗更小。
本发明授权一种L波段下变频SIP模块及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种L波段下变频SIP模块，其特征在于，包括： 管壳； 下层微波多芯片组件电路，封装在所述管壳内；及 上层微波多芯片组件电路，封装在所述管壳内，位于所述下层微波多芯片组件电路上方，且与所述下层微波多芯片组件电路采用叠层式设置，以形成电路的三维立体布设； 所述上层微波多芯片组件电路和所述下层微波多芯片组件之间通过金属球电连接； 所述金属球呈阵列式布设； 所述下层微波多芯片组件电路包括依次连接的低噪声放大器、第一开关、第一滤波器、第一数控衰减器、固定衰减器、第一混频器和第一中频滤波器，一本振放大器与第一混频器连接，以形成第一中频信号； 所述第一中频滤波器通过第一电信号传输金属球与所述上层微波多芯片组件电路连接； 所述上层微波多芯片组件电路包括依次连接的第一中频放大器、第二中频数控衰减器、温补衰减器、功分器、第二开关、第二混频器及第二中频放大器，二本振放大器与第二混频器连接，所述第一中频放大器与第一中频滤波器通过第一电信号传输金属球连接。
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