西安紫光国芯半导体有限公司郭一欣获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种堆叠芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113626374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111028371.7,技术领域涉及:G06F15/76;该发明授权一种堆叠芯片是由郭一欣;江喜平;左丰国;王嵩;周骏设计研发完成,并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠芯片在说明书摘要公布了:本发明提供一种堆叠芯片,其中堆叠芯片包括:第一可编程门阵列组件,第一可编程门阵列组件包括第一接口模块,第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内,第一接口模块包括第一键合引出区域;第一存储阵列组件,设置有第二键合引出区域;第一键合引出区域、第二键合引出区域键合连接,以将第一可编程门阵列组件以及第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的。
本发明授权一种堆叠芯片在权利要求书中公布了:1.一种堆叠芯片,其特征在于,包括: 第一可编程门阵列组件,所述第一可编程门阵列组件包括第一接口模块,所述第一接口模块嵌入于所述第一可编程门阵列组件内,所述第一接口模块包括第一键合引出区域; 第一存储阵列组件,设置有第二键合引出区域; 所述第一键合引出区域、所述第二键合引出区域通过三维异质集成键合结构键合连接,以将所述第一可编程门阵列组件以及所述第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起; 其中,所述第一可编程门阵列组件包括多个功能模块, 所述第一接口模块数量至少为一,所述第一接口模块位于多个所述功能模块之间,且通过接口路由单元与所述功能模块连接。
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