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龙图腾网获悉武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请的专利泵浦源封装工装、装置及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113714588B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111022622.0，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权泵浦源封装工装、装置及封装方法是由费华;胡慧璇;卢昆忠;闫大鹏设计研发完成，并于2021-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本泵浦源封装工装、装置及封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种泵浦源封装工装、装置及封装方法，包括：第一底座和第二底座，第一底座包括第一主体部和第一中空区域，第一主体部围合形成第一中空区域；第一中空区域用以容置泵浦源壳体；第二底座包括热沉层；热沉层能够插入第一中空区域并与泵浦源壳体连接；第一主体部与热源连接，热源的热量经第一主体部向泵浦源壳体传导，泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得焊料在泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；热沉层直接或间接连接冷源，泵浦源壳体的热量能够经热沉层向冷源传导，用以将焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成泵浦源的焊接封装。本申请提供的泵浦源封装工装使得焊料熔化后得到快速固化，提高了泵浦源的生产效率。

本发明授权泵浦源封装工装、装置及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种泵浦源封装工装，其特征在于，包括： 第一底座，所述第一底座包括第一主体部和第一中空区域，所述第一主体部围合形成所述第一中空区域；所述第一中空区域用以容置泵浦源壳体；和 第二底座，所述第二底座包括热沉层；所述热沉层能够插入第一中空区域并与所述泵浦源壳体连接； 其中，所述第一主体部用以与热源连接，所述热源的热量经所述第一主体部向所述泵浦源壳体传导，所述泵浦源壳体吸收的热量用以熔化焊料并使得所述焊料在所述泵浦源的待焊接界面形成呈熔融状态的焊接层；所述热沉层直接或间接连接冷源，所述泵浦源壳体的热量能够经所述热沉层向所述冷源传导，用以将所述焊接层从熔融状态快速冷却为固化状态以完成泵浦源的焊接封装； 所述泵浦源壳体包括泵浦源壳体底壁和泵浦源壳体侧壁；所述泵浦源壳体侧壁垂直于所述泵浦源壳体底壁设置，所述泵浦源壳体侧壁与所述泵浦源壳体底壁围合形成容纳腔，所述泵浦源壳体底壁包括相连接的底壁内壁和底壁外缘，所述底壁内壁位于容纳腔内侧；所述底壁外缘位于容纳腔外侧； 所述第一中空区域包括相连通的第一子中空区域和第二子中空区域；所述第一主体部包括第一壁面，所述第一壁面围合形成所述第一子中空区域；所述第一子中空区域的开口尺寸大于所述热沉层的横截面积，用以在将所述热沉层设置于所述第一子中空区域时，所述热沉层面向所述第一壁面的侧面与所述第一壁面间隔设置，从而避免所述第一主体部的热量直接传导至所述热沉层； 所述第一主体部还包括至少两个第二壁面，所述至少两个第二壁面围合形成所述第二子中空区域，用以在将所述泵浦源壳体设置于所述第二子中空区域时，所述至少两个第二壁面与所述泵浦源壳体底壁连接，使得所述泵浦源壳体底壁卡合于所述至少两个第二壁面之间，从而使得所述泵浦源壳体卡合于所述第二子中空区域，且使得所述热沉层朝向所述泵浦源壳体的侧面与所述泵浦源壳体底壁朝向所述热沉层的侧面相连接，用以将所述泵浦源壳体的热量通过热沉层导出。

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