苏州敏芯微电子技术股份有限公司孟燕子获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利麦克风芯片和MEMS麦克风获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112203201B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011060622.5，技术领域涉及：H04R19/00；该发明授权麦克风芯片和MEMS麦克风是由孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本麦克风芯片和MEMS麦克风在说明书摘要公布了：该发明公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风，所述麦克风芯片包括：芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本发明实施例的麦克风芯片失效率低，使用寿命长且灵敏度高。
本发明授权麦克风芯片和MEMS麦克风在权利要求书中公布了：1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括： 芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜； 防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域，所述防尘结构包括遮挡板和支撑部，所述遮挡板遮挡所述背极板的开孔区域，所述遮挡板与所述背极板在上下方向上间隔开设置，所述支撑部连接支撑在所述芯片结构和所述遮挡板之间，所述支撑部包括多个沿所述遮挡板的周向间隔开设置的支撑件，声音通过所述支撑件之间的间隔进入所述开孔区域； 阻挡部，所述阻挡部设在所述支撑件上且设在相邻所述支撑件之间，所述阻挡部包括第一阻挡件和第二阻挡件，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别设在相邻所述支撑件上且间隔开设置，所述第一阻挡件和所述第二阻挡件在环绕所述开孔区域的方向上至少部分重叠。
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