买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市展恒电子有限公司申请的专利一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法及相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510950553.1，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法及相关装置是由王晓红设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法及相关装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法及相关装置。方法首先对下层铜互连进行多级真空退火和原子层还原蚀除，引入热‑电协同应力使富空位层转化为〈111〉择优晶粒，获得晶向一致的键合准备面；随后在受控惰性气氛中完成低温铜‑铜热压键合，并实时截取互连初始热电势。通过驱动上层功能区按空间映射功耗序列建立垂直热流，采集界面电压响应，经时序配准与差分处理提取互连塞贝克偏差；依据偏差结果利用再布线层的可编程金属段实施同步熔断和并联连接，构建热电平衡互连网络并写入零点漂移标定值。该方案在材料、测定与互连重构三个层面闭合消除方向相关热电动势，从而在纳伏级噪声条件下保证测量链长期零漂稳定。

本发明授权一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法及相关装置在权利要求书中公布了：1.一种高精度智能仪表测量芯片的制造方法，其特征在于，包括： 对下层硅片暴露的铜互连执行真空活化及择优晶向重构处理，清除氧化膜并使铜晶粒沿〈111〉晶面定向，得到经处理的键合准备面； 将上层硅片的铜互连与所述键合准备面在惰性气氛内实施低温热压键合，形成铜-铜键合界面，并采集初始热电势数据； 通过驱动上层功能区按预设功耗序列工作产生垂直热流，在所述铜-铜键合界面采集热电势响应数据，生成热电势响应曲线； 根据所述初始热电势数据与所述热电势响应曲线执行差分运算，得到互连塞贝克偏差参数集合； 根据所述互连塞贝克偏差参数集合对互连网络实施选择性熔断或并联连接，形成热电平衡互连网络并记录零点漂移标定值，具体包括：对所述互连塞贝克偏差参数集合执行阈值分类处理，将互连划分为正偏差组、负偏差组与可忽略组，生成互连补偿映射表；根据所述互连补偿映射表对正偏差组与负偏差组实施极性配对匹配处理，确定熔断目标桥线与并联连接桥线的对应组合，得到互连拓扑调整方案；根据所述互连拓扑调整方案在再布线层执行可编程金属段选择性熔断处理，切断熔断目标桥线，生成中间互连拓扑；在所述中间互连拓扑基础上执行增材金属闭合处理，闭合并联连接桥线，获得热电平衡互连网络；对所述热电平衡互连网络执行零点校核采样处理，测量残余热电势并写入存储阵列，记录零点漂移标定值。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市展恒电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷1栋B座602；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。