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龙图腾网获悉无锡市华宇光微电子科技有限公司申请的专利一种芯片测试后分离组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119456425B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411349114.7，技术领域涉及：B07C5/00；该发明授权一种芯片测试后分离组件是由蓝习麟设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试后分离组件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片测试后分离组件，包括电路板、第一基座、芯片安放基座、第二基座、金手指、金手指固持件，金手指被金手指固持件固定夹持住，金手指固持件和电路板通过螺钉或者螺栓固定安装在一起，且金手指的一端和电路板接触，以此实现金手指和电路板的电连接；第一基座和电路板通过螺钉或者螺栓固定连接，所述第二基座和所述第一基座通过螺钉或者螺栓固定安装在一起；所述芯片安放基座和所述第二基座固定连接，且所述芯片安放基座的至少一部分的高度高于所述电路板，所述金手指的另一端搭在所述芯片安放基座上；被测试芯片置于所述芯片安放基座上时，被测试芯片和所述金手指的另一端连接，以此实现被测试芯片和所述电路板的电连接。

本发明授权一种芯片测试后分离组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试后分离组件，其特征在于，包括电路板、第一基座、芯片安放基座、第二基座、金手指、金手指固持件，所述金手指被所述金手指固持件固定夹持住，所述金手指固持件和所述电路板通过螺钉或者螺栓固定安装在一起，且所述金手指的一端和所述电路板接触，以此实现所述金手指和所述电路板的电连接；所述第一基座和所述电路板通过螺钉或者螺栓固定连接，所述第二基座和所述第一基座通过螺钉或者螺栓固定安装在一起；所述芯片安放基座和所述第二基座固定连接，且所述芯片安放基座的至少一部分的高度高于所述电路板，所述金手指的另一端搭在所述芯片安放基座上；被测试芯片置于所述芯片安放基座上时，被测试芯片和所述金手指的另一端连接，以此实现被测试芯片和所述电路板的电连接； 所述芯片测试后分离组件还包括至少一个伸缩杆、至少一个支撑柱、至少一个推动杆和至少一个通管； 所述芯片安放基座上设置有与所述伸缩杆适配的第一通孔，所述第一通孔贯通于所述芯片安放基座，所述伸缩杆插接于所述第一通孔，且所述伸缩杆在所述第一通孔中上下移动，当被测试芯片置于所述芯片安放基座上时，所述伸缩杆向上移动，以此将被测试芯片向上挑动，以此使得被测试芯片和芯片安放基座分离； 所述支撑柱一方面和所述芯片安放基座固定连接，另一方面所述支撑柱和所述第二基座固定连接，以此使得所述芯片安放基座和所述第二基座固定连接，且使得所述芯片安放基座和所述第二基座之间具有预设距离； 所述第二基座上设置有与推动杆适配的第二通孔，所述第二通孔贯通于所述第二基座，所述推动杆伸入到所述第二通孔中，所述芯片安放基座和所述第二基座固定连接时，所述芯片安放基座上的第一通孔和所述第二基座上的第二通孔对齐，所述推动杆向上移动时推动所述伸缩杆，以此使得所述伸缩杆向上移动，从而将安放在所述芯片安放基座上的被测试芯片向上推动； 所述通管前后贯通，所述通管和所述芯片安放基座的第一通孔、所述第二基座的第二通孔适配，所述通管具有第一端、第二端，所述通管的第一端插接于所述芯片安放基座的第一通孔中，以此使得所述通管的第一端固定连接于所述芯片安放基座；所述通管的第二端插接于所述第二基座的第二通孔中，以此使得所述通管的第二端固定连接于所述第二基座。

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