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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司申请的专利驱动基板及其制备方法和显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113990884B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010733605.7，技术领域涉及：H10D86/60；该发明授权驱动基板及其制备方法和显示装置是由卢鑫泓;张方振;袁广才;曹占锋;王久石;王珂;朱小研;齐琪;周靖上;强朝辉;梁志伟设计研发完成，并于2020-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本驱动基板及其制备方法和显示装置在说明书摘要公布了：本公开提供了一种驱动基板，包括：柔性基底、位于所述柔性基底上的多个薄膜晶体管和位于所述薄膜晶体管远离所述柔性基底一侧的第一导电图形层；所述柔性基底包括：显示区、可弯折区和绑定区，所述可弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间，所述薄膜晶体管位于所述显示区内；所述第一导电图形层包括：多个第一连接端子和多条信号供给引线，所述第一连接端子位于所述显示区内，部分所述第一连接端子与所述薄膜晶体管的第一极电连接，所述信号供给引线位于所述可弯折区内，所述信号供给引线的两端分别延伸至所述显示区和所述绑定区内；所述第一导电图形层与所述柔性基底之间设置有至少一层无机绝缘层，所述无机绝缘层在所述可弯折区内为镂空结构。

本发明授权驱动基板及其制备方法和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种驱动基板的制备方法，其中，包括： 提供柔性基底，所述柔性基底包括：显示区、可弯折区和绑定区，所述可弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间； 在所述柔性基底上形成多个薄膜晶体管和至少一层无机绝缘层，所述无机绝缘层在所述可弯折区内为镂空结构； 在所述薄膜晶体管远离所述柔性基底的一侧形成第一导电图形层，所述第一导电图形层包括：多个第一连接端子、多条信号供给引线和多个第二连接端子，所述第一连接端子位于所述显示区内，部分所述第一连接端子与所述薄膜晶体管的第一极电连接，所述信号供给引线位于所述可弯折区内，所述信号供给引线的两端分别延伸至所述显示区和所述绑定区内；所述第二连接端子位于所述绑定区，所述第二连接端子与所述信号供给引线电连接； 在所述第一导电图形层远离所述柔性基底的一侧形成第一平坦化层； 形成第一平坦化层的步骤包括： 在所述第一导电图形层远离所述柔性基底的一侧形成第一平坦化材料薄膜，所述信号供给引线的厚度为H1,所述第一平坦化材料薄膜的最大厚度为H2，H2＜H1； 在所述第一平坦化材料薄膜远离所述柔性基底的一侧形成第二平坦化材料薄膜，所述第二平坦化材料薄膜的最大厚度为H3，H3+H2＞H1； 通过图案化工艺在所述第二平坦化材料薄膜上形成连通至所述第一连接端子的第一过孔和连通至所述第二连接端子的第二过孔。

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