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龙图腾网获悉山东浪潮华光光电子股份有限公司申请的专利一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972159B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010727821.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法是由彭璐;赵克家;李光江;田世强;裴寅山设计研发完成，并于2020-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法，属于半导体生产领域，该设备包括机体，机体内设置有真空承片台和膜贴附机构，机体底部设置有腔室真空管道；真空承片台包括内部空间互通的台面和支腿，台面和支腿互通的内部空间形成腔室B，支腿处连接有承片台真空管道，用于对腔室B抽真空，台面上设置有一个或多个承片区域，承片区域上设置有均匀分布的圆孔；膜贴附机构设置在升降装置上，初始时，膜贴附机构的高度高于真空承片台，通过升降装置的下降将蓝膜覆盖到真空承片台的台面上；贴膜时腔室A和腔室B存在气压差，腔室B的压力值小于腔室A的压力值。本发明可有效去除蓝膜与晶圆之间的气泡，降低蓝膜与设备之间的粘合，方便取片。

本发明授权一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆贴膜设备的贴膜方法，其特征在于，半导体晶圆贴膜设备包括机体，所述机体内设置有真空承片台和膜贴附机构，所述机体顶部设置有腔室盖板，机体底部设置有腔室真空管道，用于对机体内部的腔室A抽真空； 所述真空承片台包括内部空间互通的台面和支腿，台面和支腿互通的内部空间形成腔室B，支腿处连接有承片台真空管道，用于对腔室B抽真空，所述台面上设置有一个或多个承片区域，承片区域上设置有均匀分布的圆孔； 所述膜贴附机构设置在升降装置上，初始时，膜贴附机构的高度高于真空承片台，通过升降装置的下降将蓝膜覆盖到真空承片台的台面上； 贴膜时所述腔室A和腔室B存在气压差，腔室B的压力值小于腔室A的压力值； 所述台面两侧设置有便于取片的工件槽； 所述承片区域上放置有硅油纸，硅油纸带有孔洞； 贴膜时腔室A的压力值为5-10torr，腔室B的压力值5torr； 半导体晶圆贴膜设备的贴膜方法，包括以下步骤： 1打开腔室盖板，在其中一个气缸的承载区上放置蓝膜； 2将真空承片台的台面升温至设定温度45-70℃； 3在承片区域放置硅油纸，在硅油纸表面放置晶片和Frame； 4打开承片台真空通道，真空度5torr，利用真空吸附将晶片固定； 5将蓝膜从绕膜辊的位置拉伸至牵引辊的位置，并将蓝膜尾端固定到牵引辊； 6打开腔室真空管道，真空度达到5-10torr，待真空稳定0.5-1min后，两个气缸同时下降到真空承片台的台面位置或低于台面的位置，将蓝膜覆盖到真空承片台的台面上； 7腔室A和腔室B破真空至大气压； 8打开腔室盖板，利用现有的刀具切割蓝膜，从取片处，即工件槽处拿下Frame，两个气缸上升归位，完成晶片贴膜； 所述升降装置为两个气缸，分别位于承片台的两端，两个气缸的活塞杆顶端均设置有承载区； 所述膜贴附机构包括绕膜辊和牵引辊，绕膜辊和牵引辊分别放置于两个气缸的承载区上； 所述承片区域上的圆孔直径1.5mm，相邻两圆孔圆心之间的距离为5mm； 所述硅油纸的孔洞直径为5-7mm，孔洞均匀分布，相邻两孔洞圆心之间的距离为1-1.5cm。

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