日东电工株式会社铃木立也获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利导热性片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110783287B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910676633.7，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权导热性片是由铃木立也;仲野武史;家田博基设计研发完成，并于2019-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本导热性片在说明书摘要公布了：本发明提供提高了透光性的导热性片。根据本发明，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：‑0.04≤np‑nf≤0.04。根据优选的一实施方式，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。
本发明授权导热性片在权利要求书中公布了：1.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层， 所述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物， 所述丙烯酸类聚合物含有源自具有碳数1～20的直链或支链状的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的单体单元， 单体成分总量中，所述源自具有碳数1～20的直链或支链状的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的单体单元的比例为10重量％以上且50重量％以下， 所述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物， 所述单体A是其均聚物为折射率1.50以上的高折射率聚合物的单体， 所述单体A包含选自由芴系甲基丙烯酸酯、苯基苯酚甲基丙烯酸酯及甲基丙烯酸苄酯组成的组中的至少一种， 所述单体成分总量中所述单体A的比例为50重量％以上， 所述导热性填料包含水合金属化合物， 所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤np-nf≤0.04。
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