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龙图腾网获悉苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利一种芯片防损坏封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120532700B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511047162.5，技术领域涉及：B05C11/10；该发明授权一种芯片防损坏封装设备是由方家恩;张子龙;李明;史朝阳;管俊言;王隆平设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片防损坏封装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装领域，具体是涉及一种芯片防损坏封装设备。应用于通过若干个键合丝连接在基板上的芯片，包括输送机构和注胶机构，所述注胶机构包括围堰组件，所述注胶机构还包括填充组件，所述填充组件包括有活动架和注胶仓以及设置在注胶仓四周的引流板，所述注胶仓对应每个引流板的位置均开设有出胶口，每个引流板均能够朝着下方摆动，在引流板下摆状态下，出胶口处于打开状态，同时形成引流路径。本发明通过引流板与凸块形成的引流路径，使得胶水均匀分散流动，避免了对键合丝直接冲击，结合卡槽对键合丝的限位，提高了键合丝在注胶过程中的稳定性，避免键合丝之间相互缠绕，提高了芯片封装的质量。

本发明授权一种芯片防损坏封装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片防损坏封装设备，应用于通过若干个键合丝连接在基板上的芯片，包括输送机构和注胶机构，所述注胶机构包括用以在基板上围绕芯片注胶形成围堰结构的围堰组件； 其特征在于，所述注胶机构还包括用以向围堰结构内填充胶水的填充组件，所述填充组件包括有活动架和设置在其上的注胶仓以及设置在注胶仓四周的引流板，所述注胶仓对应每个引流板的位置均开设有出胶口； 每个引流板均能够朝着下方摆动，在引流板下摆状态下，出胶口处于打开状态，同时形成供胶水朝着相邻键合丝之间流动而不直接施压于键合丝的引流路径； 注胶仓能够在活动架上相对滑动，活动架上对应每个引流板的位置处均设有一个施压部，每个引流板上均设有一个与对应施压部配合的受压部，当活动架带动注胶仓接触芯片并持续下压时，施压部逐渐施压于受压部，使得引流板逐渐向下摆动并打开出胶口； 引流板的下半部对应每个键合丝的位置处均具有一个凸块，每两个相邻凸块之间均形成所述引流路径，当胶水沿引流板上半部下滑并经过引流路径时，胶水在凸块的分隔下处于分散状态，使得每两个相邻键合丝之间的区域预先被填充； 每个凸块迎接胶水的一端均为用以将胶水平稳分散开来的尖头结构； 每个凸块朝向键合丝的一端均开设有能够将对应键合丝卡在其中的卡槽，当键合丝被卡在卡槽中时，键合丝处于被水平限位状态，使得每两个相邻键合丝之间不发生接触； 注胶仓上对应每个引流板的位置处均设有供引流板转动连接的轴座，所述轴座上具有连通出胶口且能够将胶水朝着引流板上半部方向引导的引流通道，在引流板下摆前，引流通道处于关闭状态，在引流板下摆后，引流通道处于打开状态。

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