上海乐瓦微电子科技有限公司邹兆一获国家专利权
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龙图腾网获悉上海乐瓦微电子科技有限公司申请的专利一种功率器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363142U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521556053.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种功率器件封装结构是由邹兆一;李学会设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种功率器件封装结构，包括封装壳体和封装盖体，封装盖体与封装壳体竖向插接相连，封装盖体的端部与封装壳体外侧相扣合；封装盖体的两端固定连接有扣条，扣条的下端与封装壳体的底部扣合连接。封装盖体与封装壳体之间还通过密封圈增加密封性能；封装盖体包括散热组件，散热组件与封装盖体之间增加限位结构，并采用导热胶固定。本实用新型一方面通过封装壳体、封装盖体的配合设计，使得装置能够更快的进行安装，进而使得功率器件能够便捷的进行封装，并具有良好的防脱落性能；另一方面通过散热组件的结构设计，使得装置能够对封装壳体、封装盖体内部的热量向外传导，从而实现装置内部的散热效果，从而降低热量堆积的现象发生。
本实用新型一种功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装结构，包括封装壳体（1）和封装盖体（2）；所述封装壳体（1）两端均设置有引脚（3），用于与外界进行电气连接；所述封装盖体（2）与封装壳体（1）竖向插接相连，封装盖体（2）的端部与封装壳体（1）外侧相扣合；封装盖体（2）的两端固定连接有扣条（6），扣条（6）的下端与封装壳体（1）的底部扣合连接； 其特征在于，所述封装盖体（2）下端外围固定连接有插框（4），插框（4）的外侧上部固定连接有密封圈（5），插框（4）与封装壳体（1）竖向插接连接，密封圈（5）用于密封插框（4）与封装壳体（1）之间的缝隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海乐瓦微电子科技有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢10层02&04&05单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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