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龙图腾网获悉上海乐瓦微电子科技有限公司申请的专利一种IC封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363149U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521556050.8，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种IC封装结构是由邹兆一;李学会设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IC封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种IC封装结构，涉及IC封装技术领域，包括封装基座，所述封装基座的上部中间区域开有用于放置IC芯片的放置槽，所述芯片的顶端固定有导热胶，所述封装基座内部的两侧均匀贯穿有引脚，所述封装基座的顶端设置有封装盖。本实用新型通过设置有拆卸结构，通过密封圈受到挤压会发生形变，在密封圈的作用下，增强了封装基座与封装盖之间的密封性，在卡接块与卡接槽的配合作用下，方便封装盖和封装基座相互固定或拆卸，通过凹槽拔动封装盖，封装盖会与卡接块相互脱离，从而节省了装配时间，实现了该装置便于固定、拆卸的功能，从而提高了该IC封装结构在使用时的适用性。

本实用新型一种IC封装结构在权利要求书中公布了：1.一种IC封装结构，包括封装基座（1）、封装盖（2）和散热结构（3）； 所述封装基座（1）的上部中间区域开有用于放置IC芯片（6）的放置槽（5），封装基座（1）的侧面设置有贯穿至放置槽（5）内的引脚（4）； 所述散热结构（3）包括导热铝板（302）、散热翅片（303）和散热口（304）；所述散热翅片（303）固定于导热铝板（302）上方，所述散热口（304）固定于导热铝板（302）下方；所述导热铝板（302）通过固定螺栓（305）与封装盖（2）的上端面相固定，导热铝板（302）与封装盖（2）的上端面之间具有导热硅胶垫（301）；所述IC芯片（6）安置于放置槽（5）后，散热口（304）与IC芯片之间填充导热胶（7）； 其特征在于，所述封装基座（1）与封装盖（2）的接触面之间通过一个相互配合的可拆卸卡合结构（8）进行卡合连接；所述可拆卸卡合结构（8）包括一个卡接槽（801）和一个卡接块（802），所述卡接块（802）内部设置有预留槽（803）；当卡接块（802）开始伸入卡接槽（801）时，由于卡接块（802）受到卡接槽（801）槽口的压力和自身预留槽（803）的原因，卡接块（802）向内收缩并顺利伸入到卡接槽（801）内部，卡接块（802）到位后，由于来自卡接槽（801）槽口压力的消失，卡接块（802）自然卡接在卡接槽（801）内实现卡合连接。

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