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龙图腾网获悉京隆科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497186B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510984434.8，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用是由邱诗巡设计研发完成，并于2025-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用。所述组件包括：承载模块和转移模块；承载模块中部设置有芯片容置槽，边缘设置有多个定位凹槽；转移模块设置有吸放结构用于吸取和放置芯片；还设置有多个法向定位凸块和多个径向定位凸块，法向定位凸块沿法向抵触第一平面，径向定位凸块对应一一嵌入定位凹槽中失去径向自由度，且法向定位凸块和径向定位凸块围绕形成的容纳保护空间；不受外部压力的情况下，吸取部缩入容纳保护空间中。本发明所提供的芯片转移组件实现了芯片的精确放置，避免了芯片转移过程中可能发生的污损和碰触等问题，从而对芯片进行了保护，极大地降低了对操作熟练度的依赖，避免产生不良。

本发明授权一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移组件，其特征在于，包括：承载模块和转移模块； 所述承载模块具有第一平面，所述第一平面的中部设置有芯片容置槽，边缘设置有多个定位凹槽； 所述转移模块具有第二平面，所述第二平面的中部设置有吸放结构，所述吸放结构用于吸取和放置芯片，所述吸放结构包括操作部和吸取部，所述操作部位于所述第二平面的上方，所述吸取部位于所述第二平面的下方； 在所述第二平面的下方，所述转移模块还设置有多个法向定位凸块和多个径向定位凸块，当所述承载模块和转移模块相互配合时，所述第一平面和第二平面相互面对且平行，所述法向定位凸块沿所述第二平面的法向抵触所述第一平面，所述径向定位凸块对应一一嵌入所述定位凹槽中失去径向自由度，且所述法向定位凸块和所述径向定位凸块均以所述吸放结构为轴心呈环绕设置，围绕形成容纳保护空间； 当所述吸放结构吸取芯片时，所述芯片处于所述容纳保护空间之内； 所述吸放结构能够沿所述第二平面的法向平移，且全部行程依次包括第一止点、中间段和第二止点，所述吸放结构中设置有第一弹性件使所述吸放结构具有朝向所述第一止点运动的趋势； 所述转移模块还设置有活动锁扣，所述承载模块还设置有固定锁扣，所述活动锁扣包括能够沿径向方向平移运动的锁销，所述固定锁扣包括沿径向开设的销孔，所述中间段还设置有传动构件，用于关联所述中间段的法向运动和所述锁销的径向运动； 所述传动构件包括沿法向延伸的推杆或插片，所述推杆或插片具有倾斜的侧边，当所述承载模块和转移模块相互配合且所述吸放结构处于远离所述第一止点的位置时，倾斜的侧边挤压推动所述锁销嵌入所述销孔中，当所述吸放结构回退至第一止点附近时，所述推杆或者插片不会挤压锁止凸块，所述锁销自所述销孔中退出。

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