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龙图腾网获悉珠海市迈射科技有限公司申请的专利一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120438747B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510941833.6，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法是由毛洪波;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法，属于电子元器件技术领域。该系统包括：锡膏调节模块、芯片焊接模块和焊接修复模块；根据锡膏质量参数对锡膏印刷后的焊盘进行锡膏异常评估，基于得到的锡膏异常评估结果判断是否进行印刷动态调节；在倒装芯片贴合后根据倒装芯片与焊盘的贴合偏移量和旋转偏差量判断是否进行动态贴合补偿；在利用倒装芯片焊接装置进行倒装芯片焊接后根据焊接精度参数对倒装芯片焊接效果进行量化评估，并基于量化评估结果判断是否利用倒装芯片焊接装置进行倒装芯片修复，实现了通过激光加热方法对焊接过程中温度和热量分布的精确控制，提高了倒装芯片焊接和修复的质量。

本发明授权一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于倒装芯片焊接和修复的激光加热系统，其特征在于，包括：锡膏调节模块、芯片焊接模块、焊接修复模块和芯片焊接数据库； 其中，所述锡膏调节模块用于根据锡膏质量参数对锡膏印刷后的焊盘进行锡膏异常评估，基于得到的锡膏异常评估结果判断是否进行印刷动态调节，所述印刷动态调节用于对下一次锡膏印刷过程中的刮刀压力和脱模速度进行动态设置以提高锡膏厚度分布的均匀性； 所述芯片焊接模块用于在倒装芯片贴合后根据倒装芯片与焊盘的贴合偏移量和旋转偏差量判断是否进行动态贴合补偿，所述动态贴合补偿用于对倒装芯片位置和角度进行动态调节以提高倒装芯片的贴装精度； 所述焊接修复模块利用测温探头、温度控制器和激光器进行倒装芯片焊接，在倒装芯片焊接后根据焊接精度参数对倒装芯片焊接效果进行量化评估，并基于量化评估结果判断是否利用测温探头、温度控制器和激光器进行倒装芯片修复，所述测温探头用于探测倒装芯片及焊盘温度以反馈给温度控制器，所述温度控制器用于根据温度设置要求，通过温度反馈实时调节激光器输出功率以控制倒装芯片焊接过程中焊盘的加热温度； 所述根据锡膏质量参数对锡膏印刷后的焊盘进行锡膏异常评估的步骤包括： 从预设的芯片焊接数据库中获取锡膏质量参数参考数据，具体包括：参照锡膏厚度、锡膏厚度允许偏差、参照锡膏覆盖率、锡膏覆盖率允许偏差、参照锡膏体积和锡膏体积允许偏差； 基于参照锡膏厚度和锡膏厚度得到锡膏厚度实际偏差，并与锡膏厚度允许偏差进行对比，得到锡膏厚度影响参量； 基于参照锡膏覆盖率和锡膏覆盖率得到锡膏覆盖率实际偏差，并与锡膏覆盖率允许偏差进行对比，得到锡膏覆盖率影响参量； 基于参照锡膏体积和锡膏体积得到锡膏体积实际偏差，并与锡膏体积允许偏差进行对比，得到锡膏体积影响参量； 利用锡膏质量参数贡献度数据分别对锡膏厚度影响参量、锡膏覆盖率影响参量和锡膏体积影响参量进行赋权耦合处理，得到锡膏异常量化指数； 所述锡膏异常量化指数表示锡膏质量参数共同对焊盘上锡膏状态的影响程度量化数据，所述锡膏质量参数包括锡膏厚度、锡膏覆盖率和锡膏体积； 所述锡膏质量参数贡献度数据包括锡膏厚度贡献度、锡膏覆盖率贡献度和锡膏体积贡献度。

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