浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司王金荣获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利微孔加工装置、方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120363347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510887920.8,技术领域涉及:B28D1/14;该发明授权微孔加工装置、方法及系统是由王金荣;朱亮;曹建伟;邓江山;梁永峰设计研发完成,并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本微孔加工装置、方法及系统在说明书摘要公布了:本申请涉及硬脆性材料微孔加工领域,尤其是涉及微孔加工装置、方法及系统,微孔加工装置,包括:刀具组件,刀具组件用于竖直方向进给钻孔,刀具组件包括:动力轴,动力轴用于提供钻孔动力;微针,微针固定连接于动力轴,微针用于对工件钻孔;载体组件,载体组件设置于刀具组件的下方,载体组件包括:载体,载体用于承载工件,载体相对于刀具组件具有沿竖直方向的移动自由度;调节件,调节件位于载体的下方,调节件连接并作用于载体,调节件可向上对载体输出可调节的作用力Fx,以使微针对工件的实际打孔作用力F0保持恒定。通过动态调节刀具与工件的相互作用力,达到提高微孔加工品质的技术效果。
本发明授权微孔加工装置、方法及系统在权利要求书中公布了:1.微孔加工装置,其特征在于, 刀具组件(100),所述刀具组件(100)用于竖直方向进给钻孔,所述刀具组件(100)包括: 动力轴(110),所述动力轴(110)用于提供钻孔动力; 微针(120),所述微针(120)固定连接于动力轴(110),所述微针(120)用于对工件(400)钻孔; 载体组件(200),所述载体组件(200)设置于所述刀具组件(100)的下方,所述载体组件(200)包括: 载体(210),所述载体(210)用于承载工件(400),所述载体(210)相对于刀具组件(100)具有沿竖直方向的移动自由度; 调节件(220),所述调节件(220)位于所述载体(210)的下方,所述调节件(220)连接并作用于所述载体(210),所述调节件(220)可向上对所述载体(210)输出可调节的作用力Fx,以使所述微针(120)对工件(400)的实际打孔作用力F0保持恒定; 所述调节件(220)为音圈电机(221); 所述音圈电机(221)获取所述载体(210)所受合力F+m1+m2g,其中,F是指刀具组件(100)对工件(400)的作用力,m1为工件(400)的质量,m2为载体(210)的质量; 所述音圈电机(221)输出的作用力Fx满足:Fx≥F+m1+m2g; 调节所述音圈电机(221)输出的作用力Fx,使所述微针(120)对工件(400)的实际打孔作用力F0=F-Fx-m1+m2g保持恒定。
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