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龙图腾网获悉福建福强精密印制线路板有限公司申请的专利一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120370670B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510860219.7，技术领域涉及：G05B11/42；该发明授权一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法是由刘艺琼;黄观连;谢斯文设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路板制造与质量检测技术领域，尤其为一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法，通过光学扫描仪或激光测量装置采集PCB基板实际孔位数据，生成包含坐标、孔径及公差的散布图，并运用改进型密度聚类算法识别异常区域；基于SPC模型对散布图进行多维度分析，提取孔位密度偏差等特征参数，构建动态控制限并计算CPK判断加工状态；当CPK低于阈值时，生成钻孔路径修正、钻头磨损补偿等优化指令，通过抗饱和模糊PID控制器反馈至设备实现闭环控制。本方法可精准检测孔位加工质量，自适应调整加工参数，有效提升PCB成型精度与生产稳定性。

本发明授权一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、采集PCB基板的实际孔位数据，生成孔位散布图，所述孔位散布图包含各孔位的坐标、孔径及公差范围； S2、基于统计过程控制SPC模型，对所述孔位散布图进行多维度分析，提取孔位分布特征参数，包括孔位密度偏差、孔群间距标准差及孔径变异系数，所述步骤S2中的SPC模型包括： 基于历史数据建立孔位密度分布的改进型偏度-峰度联合检验模型，通过计算样本偏度与峰度的联合统计量判断分布正态性； 采用动态协方差更新的多元T²控制图对孔群间距及孔径进行联合监控，其中协方差矩阵通过历史数据与实时数据的加权平均动态更新，权重由遗忘因子控制； 引入自适应ARIMA模型预测加工趋势，其差分阶数根据预测误差标准差与参考标准差的比值动态调整； S3、根据所述特征参数构建动态控制限，实时计算过程能力指数CPK，判断孔位加工过程是否处于统计受控状态； S4、当CPK低于预设阈值时，生成优化指令，所述优化指令包括钻孔路径修正参数、钻头磨损补偿值或设备校准方案； S5、将优化指令反馈至PCB成型设备，调整加工参数以实现闭环控制。

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