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北京和崎精密科技有限公司下野智成获国家专利权

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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120356862B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510844375.4,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器是由下野智成;徐国丽;苗兆忠;郑瑜谦设计研发完成,并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器。主要包括末端执行器主体、具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块和控制模块。本申请通过设置具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块,能够实现多种吸附模式,以适应晶圆不同区域的翘曲形态;通过气路吸附模块、传感器阵列和控制模块之间的协同作用,依据光纤传感器采集的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值,通过机器学习分类模型自动预测并定位晶圆的翘曲区域,结合负压动态调节策略,以便实现晶圆不同翘曲区域的差异化吸附力调节,不仅显著提升了晶圆传送机械手末端执行器的响应速度和适应性,还有效提高了晶圆吸附的稳定性和可靠性。

本发明授权一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器在权利要求书中公布了:1.一种用于半导体晶圆传送机械手末端执行器,其特征在于,包括: 末端执行器主体,用于承载晶圆; 具有负压值独立控制功能的多个气路吸附模块,所述气路吸附模块设置于末端执行器主体上,每个所述气路吸附模块对应设有一个传感器阵列,且每个所述传感器阵列对应一个晶圆表面的目标区域,用于实时采集目标区域与末端执行器主体之间的间隙值,并传输至控制模块,以及根据接收的动态负压值输出信号,动态调控相应目标区域的负压值; 控制模块,用于构建并训练机器学习分类模型,对接收的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值进行预处理,生成形变特征数组,将形变特征数组输入至训练后的机器学习分类模型,输出晶圆翘曲类型判断结果,并基于负压动态调节策略,生成各个气路吸附模块的动态负压值输出信号,并传输至相应气路吸附模块; 所述对接收的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值进行预处理,生成形变特征数组,包括: 对接收的目标区域与末端执行器主体之间的间隙值进行滑动窗口滤波处理,得到间隙变化滤波处理数据; 基于间隙变化滤波处理数据,分别计算每个目标区域的间隙变化率和局部曲率,其中,间隙变化率用于反映晶圆局部形变的速度,局部曲率用于反映晶圆表面的弯曲程度; 将间隙变化率和局部曲率进行组合,构建初始形变特征数组; 对初始形变特征数组进行Z-score标准化处理,得到形变特征数组。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京和崎精密科技有限公司,其通讯地址为:101111 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)科创东五街2号13幢1层、2层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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