长鑫新桥存储技术有限公司胡国纲获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫新桥存储技术有限公司申请的专利定位治具以及主动晶圆居中系统的校正方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120341155B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510828003.2，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权定位治具以及主动晶圆居中系统的校正方法是由胡国纲设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本定位治具以及主动晶圆居中系统的校正方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体技术领域，提供一种定位治具以及主动晶圆居中系统的校正方法，用于解决目前使用的定位治具影响校正准确度的技术问题。该定位治具包括支撑组件和定位组件；支撑组件包括支撑主体和多个支撑杆，多个支撑杆分布于支撑主体底面的边缘；定位组件包括定位主体和按压头，定位主体延伸穿过支撑主体的顶面和底面，其中，位于支撑主体的顶面和按压头之间的定位主体的侧壁上套设有弹簧。
本发明授权定位治具以及主动晶圆居中系统的校正方法在权利要求书中公布了：1.一种定位治具，其特征在于，用于定位主动晶圆居中系统中的校正晶圆；所述定位治具包括： 支撑组件，所述支撑组件包括支撑主体和多个支撑杆，所述多个支撑杆分布于所述支撑主体底面的边缘； 定位组件，所述定位组件包括定位主体和按压头，所述定位主体延伸穿过所述支撑主体的顶面和底面，其中，位于所述支撑主体的顶面和所述按压头之间的所述定位主体的侧壁上套设有弹簧； 所述按压头用于接收施加的压力，使得所述弹簧压缩、所述定位主体的底部朝向所述校正晶圆移动； 所述定位组件用于在所述定位主体的底部穿过所述校正晶圆的中心开设的第一定位孔且移动至基座的中心开设的第二定位孔内，确定所述校正晶圆的位置为取放晶圆的参考位置，其中，所述基座用于放置所述校正晶圆。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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