浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司刘华获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶圆寻边扫码方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120280383B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510758476.X,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权晶圆寻边扫码方法及装置是由刘华;谢龙辉;吴霏霏;李凤翔;高莺旗;李贞周设计研发完成,并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆寻边扫码方法及装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种晶圆寻边扫码方法及装置,该方法包括:调整基准晶圆的圆心和定位部的位置,使基准晶圆的圆心与校准工位中的标记点重合,基准晶圆的定位部朝向设定方向;将拍摄视角聚焦于基准晶圆的定位部,固定拍摄视角;拍摄位于基准晶圆的定位部处的晶圆标识,基于基准晶圆的晶圆标识的位置设定位置偏差范围;将基准晶圆更换为待测晶圆,调整待测晶圆的圆心与标记点重合,且待测晶圆的定位部朝向设定方向;拍摄待测晶圆的定位部处的晶圆标识,若待测晶圆的晶圆标识的位置在位置偏差范围之内,则对待测晶圆的晶圆标识的精度进行检测。该方法在对晶圆进行寻边定位的同时,实现对晶圆标识精度的检测,提升晶圆的生产效率。
本发明授权晶圆寻边扫码方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆寻边扫码方法,其特征在于,所述方法包括: 当基准晶圆放置于校准工位时,调整所述基准晶圆的圆心和定位部的位置,使所述基准晶圆的圆心与所述校准工位中的标记点重合,所述基准晶圆的定位部朝向设定方向; 将拍摄视角聚焦于所述基准晶圆的定位部,并固定所述拍摄视角; 拍摄位于所述基准晶圆的定位部处的晶圆标识,基于所述基准晶圆的晶圆标识的位置设定位置偏差范围; 将所述基准晶圆更换为待测晶圆,调整所述待测晶圆的圆心与所述校准工位中的标记点重合,且所述待测晶圆的定位部朝向所述设定方向; 拍摄所述待测晶圆的定位部处的晶圆标识,若所述待测晶圆的晶圆标识的位置在所述位置偏差范围之内,则基于拍摄的图像,对所述待测晶圆的圆心、定位部以及晶圆标识的位置进行定位,以得到定位数据; 采样所述待测晶圆的尺寸、边缘位置和相对角度,以得到边缘数据,其中,所述校准工位设定有一基准方向,所述相对角度为所述基准方向与所述设定方向的角度差; 将所述边缘数据与定位数据拟合,并将拟合的结果与预设的标准数据比对,确定所述待测晶圆的精度。
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