买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体加工用晶圆分离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413482B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510605029.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体加工用晶圆分离装置是由张志华;赵龙山;丁孟;曾祥瑞设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆分离装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种半导体加工用晶圆分离装置，包括，套块、安装壳和安装板，安装壳固定套接在套块的中部，安装板固定套接在安装壳内腔的上部，安装板的左侧两侧对称固定套接有透气块，驱动机构，驱动机构设置在安装板的上表面，转轴，转轴螺纹连接在安装板的中部，转轴的上部滑动套接有齿套。通过安装壳内腔滑动板与吸气套之间的液压液限制第一弹性件向下拉动吸气套向上移动，从而使晶圆与基板分离时，吸附机构以转轴向上移动的速度平稳拉动晶圆向上移动，从而解决了现有晶圆与基板分离时，吸附装置硬性拉动晶圆与粘性基板分离向上移动，引起晶圆剧烈震动和瞬时加速，造成晶圆应力集中、破裂和弯曲的问题。

本发明授权一种半导体加工用晶圆分离装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆分离装置，其特征在于，包括： 套块（1）和安装壳（2），所述安装壳（2）固定套接在套块（1）的中部； 安装板（3），所述安装板（3）固定套接在安装壳（2）内腔的上部，所述安装板（3）的左侧两侧对称固定套接有透气块（301）； 驱动机构（4），所述驱动机构（4）设置在安装板（3）的上表面； 转轴（5），所述转轴（5）螺纹连接在安装板（3）的中部，所述转轴（5）的上部滑动套接有齿套（501）； 拉动机构（6），所述拉动机构（6）设置在转轴（5）的底部与安装壳（2）内腔的中部； 导流机构（7），所述导流机构（7）设置在安装板（3）的中部； 吸附机构（8），所述吸附机构（8）设置在安装壳（2）的底部与导流机构（7）的底部之间； 电磁机构（9），所述电磁机构（9）设置在拉动机构（6）与吸附机构（8）之间的中部； 液压液，所述液压液设置在套块（1）内腔安装板（3）底端与吸附机构（8）顶端之间； 所述驱动机构（4）包括第一驱动件（401），所述第一驱动件（401）固定安装在安装板（3）上表面，所述第一驱动件（401）的输出端固定安装有齿轮（402），所述齿轮（402）与齿套（501）相互啮合，所述齿轮（402）的上下两侧对称固定安装有限位块（403），所述齿套（501）位于两个限位块（403）的中部； 所述拉动机构（6）包括滑动板（601），所述滑动板（601）活动套接在转轴（5）的底部，所述滑动板（601）与安装壳（2）滑动套接，所述滑动板（601）的左右两侧对称固定套接有第一单向阀（602），所述滑动板（601）的前后两侧对称固定套接有第二单向阀（603），所述滑动板（601）的底端固定安装有第一弹性件（604），所述第一弹性件（604）的底端与吸附机构（8）固定连接； 所述导流机构（7）包括第一套管（701），所述第一套管（701）的底端固定安装有第二套管（702），所述第二套管（702）的底端固定安装有第三套管（703），所述第一套管（701）、第二套管（702）与第三套管（703）均滑动套接在转轴（5）的中部，所述第一套管（701）的顶端固定安装有第二驱动件（704），所述第二驱动件（704）的输出端固定安装有连接杆（705），所述连接杆（705）的底端滑动套接有螺纹块（706），所述螺纹块（706）与第二套管（702）螺纹连接，所述螺纹块（706）的底端固定安装有第二弹性件（707），所述第二弹性件（707）的底端固定安装有活塞（708），所述活塞（708）与第二套管（702）滑动套接，所述第二套管（702）内腔的底部开设有环槽（709），所述活塞（708）位于环槽（709）的上方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人冠礼控制科技(上海)有限公司，其通讯地址为：200131 上海市浦东新区自由贸易试验区荷丹路126号一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。