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龙图腾网获悉珠海市沃德科技有限公司申请的专利一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120018379B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510507916.4，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板是由吴执东;彭树荣;刘鹏飞设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板包括主板及外板；主板包括位于最上层的信号传输层和位于内层的走线部；外板设置于信号传输层上，包括第一焊盘部和第二焊盘部，第一焊盘部用于焊接芯片；信号传输层上设有芯片导柱和输出部，芯片导柱与第一焊盘部电连接，输出部与第二焊盘部电连接；输出部包括相连的环块与输出块，环块间隔地套设于芯片导柱外，输出块与第二焊盘部电连接，芯片导柱通过走线部与环块电连接。一方面，在芯片工作时，其底部的热量能传递至环块，经输出部传递至第二焊盘部进行散热，以提高整体的散热能力，另一方面，环块相当于芯片导柱的外部屏蔽层，减少外部电磁干扰，提高信号传输的稳定性。

本发明授权一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板在权利要求书中公布了：1.一种金属基电路板，其特征在于，包括： 主板，所述主板包括位于最上层的信号传输层和位于内层的走线部； 外板，所述外板设置于所述信号传输层上，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部用于焊接芯片，所述第二焊盘部用于输出信号； 所述信号传输层上设有芯片导柱和输出部，所述芯片导柱与所述第一焊盘部电连接，所述输出部与所述第二焊盘部电连接； 所述输出部包括相连的环块与输出块，所述环块间隔地套设于所述芯片导柱外，所述输出块与第二焊盘部电连接，所述芯片导柱通过所述走线部与所述环块电连接； 所述外板包括沿远离所述信号传输层的方向依次设置的绝缘层及金属层，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部设置于所述金属层上； 所述绝缘层对应所述第一焊盘部与所述芯片导柱之间的位置设置有第一金属连接部，所述绝缘层对应所述输出块与所述第二焊盘部的位置设置有第二金属连接部；所述第一金属连接部分别与所述第一焊盘部及所述芯片导柱电连接；所述第二金属连接部分别与所述输出块及所述第二焊盘部电连接； 所述第一金属连接部包括第一金属块及第二金属块，所述第一金属块的热膨胀系数大于所述第二金属块的热膨胀系数，且所述第一焊盘部与所述第一金属块一体成型且热膨胀系数相同； 沿靠近芯片导柱的方向，所述第一焊盘部、所述第一金属块及所述第二金属块依次设置。

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