上海迈振电子科技有限公司;厦门海恩迈科技有限公司于海涛获国家专利权
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龙图腾网获悉上海迈振电子科技有限公司;厦门海恩迈科技有限公司申请的专利用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120213246B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510459656.8，技术领域涉及：G01K7/02；该发明授权用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法是由于海涛;李昕欣设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法，应用于微纳传感器技术领域，其中，通过加热元件加热在谐振盘上形成加热区域，在谐振盘上设置多个热电偶构成热电堆，形成检测加热区域温度的测温区域，并且热电偶的热端通过围绕谐振盘分布的多个连接梁上的导线连接至衬底上热电偶的冷端，能够增加热电偶在谐振盘中的数量，从而能够提升该集成芯片的温度灵敏度，使得该集成芯片能够满足吸放热较低或温度变化较小的样品测试需求，从而提升同步热分析系统的测量能力。
本发明授权用于同步热分析的集成芯片、同步热分析系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于同步热分析的集成芯片，其特征在于，包括衬底、谐振盘以及多个连接梁； 所述谐振盘上设有加热元件，以使所述加热元件通过加热在所述谐振盘上形成加热区域；所述谐振盘上还设有温度检测元件，所述温度检测元件包括多个热电偶，多个所述热电偶在所述谐振盘上串联构成热电堆，以使所述热电堆在所述谐振盘上形成检测所述加热区域温度的测温区域； 所述热电偶处于谐振盘的一端为热端，所述热电偶的冷端处于所述衬底上，所述连接梁固定在所述衬底上，且多个所述连接梁围绕所述谐振盘分布，以使多个所述热电偶的热端分别通过对应的所述连接梁上的导线连接至所述热电偶的冷端； 所述连接梁的一端连接所述衬底，所述连接梁的另一端连接所述谐振盘； 所述连接梁上设有谐振激励和检测模块，所述谐振激励和检测模块用于驱动所述谐振盘产生谐振并检测其谐振频率。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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