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深圳凯鸿欣电子科技有限公司金太勇获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳凯鸿欣电子科技有限公司申请的专利一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119940151B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510421160.1,技术领域涉及:G06F30/27;该发明授权一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板是由金太勇;邓发明;刘照平;陈玉芬设计研发完成,并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板在说明书摘要公布了:本发明涉及5G线路板热仿真技术领域,尤其涉及一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板。所述方法包括以下步骤:对5G线路板进行材料特性测量计算,并进行材料数据库构建,得到增强型材料属性矩阵;对5G线路板进行简化模型构建,并进行边界条件与热源定义,得到简化后CAD模型以及边界条件与热源定义数据;根据边界条件与热源定义数据对简化后CAD模型进行传热方程求解,并进行温度场计算,得到温度场分布数据;根据温度场分布数据对简化后CAD模型进行相变潜热影响分析,得到相变潜热数据。本发明通过5G线路板热仿真技术实现了更高的仿真精度、更快的仿真速度和更强的设计自动化能力。

本发明授权一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板在权利要求书中公布了:1.一种基于5G线路板的热仿真方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1:对5G线路板进行材料特性测量计算,得到热传导特性数据以及界面热阻数据;根据热传导特性数据以及界面热阻数据进行材料数据库构建,得到增强型材料属性矩阵,并通过遍历方式调用增强型材料属性矩阵;其中,步骤S1包括以下步骤: 步骤S11:对5G线路板进行材料特性测量,得到材料特性表; 步骤S12:根据材料特性表进行能量最小化的材料NPT系综模拟,得到平衡态原子轨迹数据; 步骤S13:根据平衡态原子轨迹数据进行热传导特性计算,得到热传导特性数据; 步骤S14:根据平衡态原子轨迹数据进行界面热阻计算,得到界面热阻数据; 步骤S15:根据热传导特性数据以及界面热阻数据进行纳米尺度材料特性建模与校准,得到纳米尺度材料特性表; 步骤S16:根据材料特性表以及纳米尺度材料特性表进行数据融合与校准,得到增强型材料属性矩阵; 步骤S2:对5G线路板进行简化模型构建,并进行边界条件与热源定义,得到简化后CAD模型以及边界条件与热源定义数据;根据边界条件与热源定义数据对简化后CAD模型进行传热方程求解,并进行温度场计算,得到温度场分布数据;根据温度场分布数据对简化后CAD模型进行相变潜热影响分析,得到相变潜热数据;根据相变潜热数据进行基于瞬态热源的熵增与热阻抗分析,得到路径熵增值数据以及路径热阻抗数据;根据路径熵增值数据以及路径热阻抗数据进行关键路径提取,并进行热点识别,得到关键散热路径图; 步骤S3:根据关键散热路径图进行初始网格划分,并进行自适应网格优化,得到自适应网格结构;根据自适应网格结构进行网格迭代优化,得到优化网格结构;其中,步骤S3包括以下步骤: 步骤S31:根据关键散热路径图以及简化后CAD模型进行初始网格划分,得到初始网格结构; 步骤S32:根据增强型材料属性矩阵以及边界条件与热源定义数据对初始网格结构进行有限元仿真,并进行误差分析,得到初步温度场数据; 步骤S33:根据初步温度场数据进行加密区域选择,得到加密区域; 步骤S34:根据路径熵增值数据以及路径热阻抗数据进行稀疏区域选择,得到稀疏区域; 步骤S35:对加密区域以及稀疏区域进行网格尺寸控制参数应用,得到网格尺寸控制参数; 步骤S36:根据网格尺寸控制参数进行加密与稀疏阈值设置,得到网格调整策略; 步骤S37:根据网格调整策略对简化后CAD模型进行网格调整与迭代优化,得到自适应网格结构; 步骤S38:根据增强型材料属性矩阵以及自适应网格结构进行网格迭代优化,得到优化网格结构; 步骤S4:利用优化网格结构进行不同工况下的热阻抗数据提取,得到热阻抗数据集;根据热阻抗数据集进行热阻抗预测模型构建,得到热阻抗预测模型;利用热阻抗预测模型进行快速温度场计算,得到快速温度场分布;对快速温度场分布进行散热性能分析,并进行设计迭代与优化,得到优化设计方案。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳凯鸿欣电子科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区松山工业区11栋一层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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