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龙图腾网获悉惠州市兴顺和电子有限公司申请的专利一种多层立体堆叠线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119922844B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510405673.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层立体堆叠线路板及其制备方法是由古展家;李全波;曾婷设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层立体堆叠线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层立体堆叠线路板及其制备方法，方法具体包括：获取单面导电的基板，在基板的导电面上喷涂形成一层应力缓冲层；在应力缓冲层上覆盖一层绝缘材料，并通过光刻形成图案绝缘层；对图案绝缘层的裸露图案处进行脉冲电镀处理，得到第一线路板；在第一线路板的图案焊盘层上丝印一层柔性连接层，并对柔性连接层进行立体堆叠处理，得到第二线路板；在第二线路板上装配线路保护层，并在第二线路板和线路保护层之间加工出应力释放槽，得到多层立体堆叠线路板。通过应力缓冲层和应力释放槽的设计，可降低层间应力，避免了因层间应力过大而导致的线路板断裂或开裂，解决了现有技术中线路板制备过程中产生较大的层间应力的技术问题。

本发明授权一种多层立体堆叠线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层立体堆叠线路板的制备方法，其特征在于，包括： 步骤S1，获取单面导电的基板，在所述基板的导电面上通过梯度静电喷涂工艺形成一层应力缓冲层；所述应力缓冲层采用高分子弹性材料制成；所述应力缓冲层的表面具有激光微蚀刻形成的网格微结构，网格微结构的深度为0.2μm~1μm；所述应力缓冲层包括依次喷涂成型的第一层、第二层以及第三层，所述第一层喷涂成型于所述基板的导电面上；所述第一层的厚度为0.2μm~1μm；所述第二层的厚度为1μm~7μm；所述第三层的厚度为0.5μm~2μm； 步骤S2，在所述应力缓冲层上覆盖一层绝缘材料，并通过光刻形成图案绝缘层； 步骤S3，对所述图案绝缘层的裸露图案处进行脉冲电镀处理，脉冲频率为0.5Hz至5Hz，电镀液pH为4.5~5.5，得到第一线路板；其中，所述第一线路板包括基板、应力缓冲层和图案焊盘层，所述图案焊盘层包括图案绝缘层和低应力金属图案； 步骤S4，在所述第一线路板的图案焊盘层上丝印一层柔性连接层，并对所述柔性连接层进行立体堆叠处理，得到第二线路板；所述第二线路板包括第一线路板、柔性连接层和至少一个堆叠的立体线路层； 步骤S5，在所述第二线路板上装配线路保护层，并在所述第二线路板和所述线路保护层之间激光刻蚀出网格状应力释放槽，得到多层立体堆叠线路板；应力释放槽的深度为10~30μm，应力释放槽的宽度为50~200μm。

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