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龙图腾网获悉镇江超杰自动化科技有限公司申请的专利一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120127016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510349350.7，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备是由李军军;徐雪梅;汤国军设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，涉及晶圆粘合加工技术领域，包括粘合设备，包括放置板、升降电机和晶圆片本体，还包括固定装置和清理装置；其中，固定装置包括压板和固定组件，所述压板固定安装在升降电机的输出端，所述固定组件包括固定框、滑动板、压杆、推压板、连接杆、夹板、夹片、固定杆和托盘，所述固定框固定安装在放置板的上方，所述滑动板滑动安装在固定框的内部，所述压杆固定安装在滑动板的上方，所述推压板滑动安装在固定框的内壁底部，本发明，具有避免晶圆片产生偏移，使得加工过程中晶圆片之间的不匹配或错位，影响提高粘合质量和器件性能，降低晶圆片的加工成本的特点。

本发明授权一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备在权利要求书中公布了：1.一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，包括放置板（1）、升降电机（2）和晶圆片本体（3），其特征在于：还包括固定装置、清理装置、收集装置和敲击装置； 其中，固定装置包括压板（41）和固定组件（4），所述压板（41）固定安装在升降电机（2）的输出端，所述固定组件（4）包括固定框（42）、滑动板（43）、压杆（431）、推压板（44）、连接杆（45）、夹板（46）、夹片（461）、固定杆（47）和托盘（48），所述固定框（42）固定安装在放置板（1）的上方，所述滑动板（43）滑动安装在固定框（42）的内部，所述压杆（431）固定安装在滑动板（43）的上方，所述推压板（44）滑动安装在固定框（42）的内壁底部，所述连接杆（45）固定安装在推压板（44）远离滑动板（43）的一侧，所述夹板（46）固定安装在连接杆（45）远离推压板（44）的一端，所述夹片（461）固定安装在夹板（46）远离连接杆（45）的一侧，所述固定杆（47）固定安装在滑动板（43）的表面，所述托盘（48）固定安装在固定杆（47）远离滑动板（43）的一端； 其中，清理装置包括连接板（51）和清理组件（5），所述连接板（51）固定安装在升降电机（2）的表面，所述清理组件（5）设置在连接板（51）的上方，收集装置包括空气框（61）和收集组件（6），所述收集组件（6）设置在放置板（1）的上方，敲击装置包括处理框（71）和敲击组件（7），所述敲击组件（7）设置在放置板（1）上方。

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