杭州芯云半导体集团有限公司仇杰获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州芯云半导体集团有限公司申请的专利一种晶圆测试数据的处理方法、装置、电子设备及介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120256304B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510343470.6,技术领域涉及:G06F11/3668;该发明授权一种晶圆测试数据的处理方法、装置、电子设备及介质是由仇杰;陈靖设计研发完成,并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试数据的处理方法、装置、电子设备及介质在说明书摘要公布了:本申请提供一种晶圆测试数据的处理方法、装置、电子设备及介质,涉及晶圆测试技术领域,该方法包括:获取目标晶圆上多个DIE的测试数据组成的测试序列;对测试序列中的多个测试数据进行划分,得到多个子序列;对各子序列中的测试数据进行转换,得到目标子序列;对满足删除条件的目标子序列,在相应处理线程中进行删除。本申请通过BS架构和内存优化技术,有效解决了传统CS架构在处理大规模晶圆测试数据时内存溢出的问题。通过数据分块处理、流式处理和异步生成等技术,提高了系统的处理效率和响应速度。通过优化内存使用和数据处理流程,增强了系统的稳定性和可靠性。
本发明授权一种晶圆测试数据的处理方法、装置、电子设备及介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆测试数据的处理方法,其特征在于,应用于数据处理系统,所述数据处理系统包括:调度中心和线程池;所述线程池包括多个处理线程;所述方法包括: 获取目标晶圆上多个DIE的测试数据组成的测试序列; 对测试序列中的多个测试数据进行划分,得到多个子序列; 对各子序列中的测试数据进行转换,得到目标子序列; 对满足删除条件的目标子序列,在相应处理线程中进行删除。
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