上海辛帕智能科技股份有限公司汪衍啸获国家专利权
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龙图腾网获悉上海辛帕智能科技股份有限公司申请的专利一种半导体载带盘的自动化包装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223355977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422940221.9，技术领域涉及：B65B11/00；该实用新型一种半导体载带盘的自动化包装装置是由汪衍啸;李新超;杨平安设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体载带盘的自动化包装装置在说明书摘要公布了：本案提供的半导体载带盘的自动化包装装置，利用料带输送组件向载带盘侧面输送包装材料，带头夹爪夹持包装材料，转盘组件带动带头夹爪绕载带盘周向旋转，带头压轮组件压住带头使其紧贴载带盘，通过料带输送组件反向传动以回拉包装材料一定距离，带尾压轮组件伸出，使包装材料在载带盘的圆周上紧贴，料带输送组件截断包装材料，压板组件下压紧贴在载带盘的包装材料带头部位，此时带头压轮组件复位，上转盘组件与下转盘组件同步旋转把剩余包装材料尾部收入载带盘中，压板组件复位，保持下转盘组件不动，上转盘组件转至压板组件位于包装材料尾部上方，压板组件伸出压住包装材料的尾部，带尾压轮组件复位，从而可有效实现包装材料包覆载带盘自动化。
本实用新型一种半导体载带盘的自动化包装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体载带盘的自动化包装装置，其特征在于，用于将包装材料（B）包装于载带盘（A）侧面，包括： 下转盘组件（100），用于驱动载带盘（A）旋转； 料带输送组件（200），用于输送包装材料（B）并能够在预设长度进行截断； 上转盘组件（300）和带头夹爪（310），所述上转盘组件（300）的活动端与所述带头夹爪（310）连接、用于带动所述带头夹爪（310）沿所述载带盘（A）的侧壁周向旋转，所述带头夹爪（310）用于夹持来自所述料带输送组件（200）的包装材料（B）； 带头压轮组件（500），用于将所述载带盘（A）上缠绕的包装材料（B）压紧。
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