集广创美信息技术(北京)有限公司臧鹤获国家专利权
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龙图腾网获悉集广创美信息技术(北京)有限公司申请的专利一种带有RFID芯片的多层防伪标签获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223362650U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422931502.8，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种带有RFID芯片的多层防伪标签是由臧鹤设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有RFID芯片的多层防伪标签在说明书摘要公布了：本实用新型涉及多层防伪标签技术领域，特别涉及一种带有RFID芯片的多层防伪标签，包括塑料膜层，所述塑料膜层下端安装连接有印刷层，所述印刷层下端安装连接有芯片层，所述芯片层下端安装连接有基层，所述基层下端安装连接有粘胶层，所述塑料膜层、印刷层外表面、芯片层外表面、基层外表面和粘胶层外表面均固定连接有易拉部。本实用新型所述的一种带有RFID芯片的多层防伪标签，通过在基层和印刷层之间设置芯片层，且芯片层由一号保护膜层、RFID芯片本体和二号保护膜层组成，通过RFID芯片本体可方便对产品产品进行追溯和追踪，RFID芯片本体受到一号保护膜层和二号保护膜层的保护，提高了耐用性，从而有效地阻止假冒产品流入市场。
本实用新型一种带有RFID芯片的多层防伪标签在权利要求书中公布了：1.一种带有RFID芯片的多层防伪标签，包括塑料膜层1，其特征在于：所述塑料膜层1下端安装连接有印刷层2，所述印刷层2下端安装连接有芯片层3，所述芯片层3下端安装连接有基层4，所述基层4下端安装连接有粘胶层5，所述塑料膜层1、印刷层2外表面、芯片层3外表面、基层4外表面和粘胶层5外表面均固定连接有易拉部6； 所述芯片层3包括一号保护膜层31，所述一号保护膜层31上端粘合连接有二号保护膜层32，所述二号保护膜层32下端和一号保护膜层31上端均开有槽口33，两个所述槽口33内共同设置有RFID芯片本体34。
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