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厦门华天华电子有限公司李香栩获国家专利权

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龙图腾网获悉厦门华天华电子有限公司申请的专利一种FPC双面板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223364320U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422786433.6,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种FPC双面板是由李香栩;吴景达设计研发完成,并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种FPC双面板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及柔性线路板的技术领域,具体为一种FPC双面板,包括覆盖膜、焊盘、铜箔,所述覆盖膜包括聚酰亚胺层和第一胶层,所述第一胶层固定在铜箔上,所述聚酰亚胺层固定在第一胶层上,所述铜箔远离第一胶层一侧设置有第二胶层,所述第二胶层上设置有保护层,所述第一胶层上开设有安装槽,所述第二胶层上开设有放置槽,所述焊盘设置有两个,两个焊盘都固定设置在铜箔上,其中一个焊盘位于安装槽中,另一个焊盘位于放置槽中,所述聚酰亚胺层的厚度为12.5um,所述第一胶层的厚度为15um,所述铜箔的厚度为16‑20um,本实用新型具有降低铜箔的厚度,达到减少整体厚度的效果。

本实用新型一种FPC双面板在权利要求书中公布了:1.一种FPC双面板,其特征在于:包括覆盖膜、焊盘4、铜箔3,所述覆盖膜包括聚酰亚胺层1和第一胶层2,所述第一胶层2固定在铜箔3上,所述聚酰亚胺层1固定在第一胶层2上,所述铜箔3远离第一胶层2一侧设置有第二胶层6,所述第二胶层6上设置有保护层5,所述第一胶层2上开设有安装槽,所述第二胶层6上开设有放置槽,所述焊盘4设置有两个,两个焊盘4都固定设置在铜箔3上,其中一个焊盘4位于安装槽中,另一个焊盘4位于放置槽中,所述聚酰亚胺层1的厚度为12.5um,所述第一胶层2的厚度为15um,所述铜箔3的厚度为16-20um。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人厦门华天华电子有限公司,其通讯地址为:361000 福建省厦门市集美区天安路156-158号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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