上海美维科技有限公司黄梦洁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司申请的专利一种封装基板焊料球的植球治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223353157U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422767207.3，技术领域涉及：B23K3/06；该实用新型一种封装基板焊料球的植球治具是由黄梦洁;吴光鹏;许托设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板焊料球的植球治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装基板焊料球的植球治具，该植球治具包括定位板及叠置于定位板上的载板；定位板设有矩形的第一中心区域及第一边框区域，第一中心区域设有贯穿定位板的第一通孔，载板位于第一中心区域，通过抽真空的方式吸附于定位板表面；定位板上表面设有凸块用于填入载板的镂空区域，让载板嵌在定位板上后整体形成一个平面，保证植球工艺的稳定性，进而避免植锡球时出现的多球、焊接不良、缺失等缺陷。通过该治具可以使镂空载板正常进行植锡球作业，提高了对镂空载板的生产加工能力，减少刮刀、钢网在作业过程中的磨损。
本实用新型一种封装基板焊料球的植球治具在权利要求书中公布了：1.一种封装基板焊料球的植球治具，其特征在于，所述植球治具包括定位板及叠置于定位板上的载板； 所述定位板包括矩形的第一中心区域及套设于第一中心区域外围的第一边框区域，所述第一中心区域设有贯穿定位板的第一通孔，所述载板位于第一中心区域； 所述载板设有植球区域及镂空区域，所述镂空区域为贯穿所述载板的槽孔，所述定位板上表面设有凸块，所述凸块用于填入所述载板的镂空区域，使得载板表面形成一个平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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