日月光半导体制造股份有限公司吴玟君获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363145U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422421843.0，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型封装结构是由吴玟君;黄泓宪;洪志斌设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：电子封装件，电子封装件包括第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件的工作温度高于第二电子元件的工作温度；流道结构，包括用于输入液体的输入口以及用于排出液体的输出口，其中，流道结构中的流道设置在第一电子元件上方，而没有设置在第二电子元件上方。本申请通过利用流道结构，有效降低了相应封装结构的热阻，增加了其散热能力。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 电子封装件，所述电子封装件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件的工作温度高于所述第二电子元件的工作温度； 流道结构，包括用于输入液体的输入口以及用于排出液体的输出口， 其中，所述流道结构中的流道设置在所述第一电子元件上方，而没有设置在所述第二电子元件上方。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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