成都高投芯未半导体有限公司余刚获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都高投芯未半导体有限公司申请的专利一种防止针状端子虚焊的压块组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422400289.8，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种防止针状端子虚焊的压块组件是由余刚;孟繁新;王洪波;谢建彬;石小平;蔡承君;王峰涛;岳兰设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止针状端子虚焊的压块组件在说明书摘要公布了：本申请属于功率半导体技术领域，具体揭示了一种防止针状端子虚焊的压块组件，所述压块组件包括：限位治具，所述限位治具的上端面设置有多个插孔，每个插孔内设置有压块，所述限位治具的下端面设置有多个限位孔，所述多个限位孔与所述多个插孔相对应；每个限位孔内设置有针状端子，所述压块基于所述插孔以及限位孔与所述针状端子垂直设置。本申请能够使得所有针状端子在焊接过程中都能与带锡膏的DBC基板充分接触，从而防止虚焊。
本实用新型一种防止针状端子虚焊的压块组件在权利要求书中公布了：1.一种防止针状端子虚焊的压块组件，其特征在于，所述压块组件包括： 限位治具（1），所述限位治具（1）的上端面设置有多个插孔（10），每个插孔（10）内均设置有压块（4），所述限位治具（1）的下端面设置有多个限位孔（9），所述多个限位孔（9）与所述多个插孔（10）一一对应； 每个所述限位孔（9）内均设置有针状端子（11），所述压块（4）基于所述插孔（10）以及限位孔（9）与所述针状端子（11）垂直设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都高投芯未半导体有限公司，其通讯地址为：611700 四川省成都市成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号