苏州博志金钻科技有限责任公司靳世旭获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州博志金钻科技有限责任公司申请的专利一种覆铜板用整平装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223352589U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422379038.6，技术领域涉及：B21D1/02；该实用新型一种覆铜板用整平装置是由靳世旭;赵竞飞;王志博;刘鑫;卢颖设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种覆铜板用整平装置在说明书摘要公布了：本申请公开一种覆铜板用整平装置。该覆铜板用整平装置包括：底座及整平组件，所述整平组件设置于所述底座的一侧，所述整平组件的顶部设置开口部，且其周向上设置有过渡结构，所述过渡结构围绕所述开口部，所述整平组件包括整平部件，其设置于所述开口部内，整平部件包括依次设置有第一托板及第二托板，第二托板的远离第一托板侧设置有高度调整部件，所述高度调整部件用于调整所述整平部件的高度。第一托板为柔性托板，通过在装置工装的周围设置过渡结构爬坡区，通过高度调整装置调节整平辊的高度并防止整平辊压力过大对覆铜板产生损伤。通过在底部装置上设置连接结构，用于连接多个工装，可实现多个样品同时整平，提高整平效率。
本实用新型一种覆铜板用整平装置在权利要求书中公布了：1.一种覆铜板用整平装置，其特征在于，包括： 底座及整平组件， 所述整平组件设置于所述底座的一侧，所述整平组件的顶部设置开口部，且其周向上设置有过渡结构，所述过渡结构围绕所述开口部， 所述整平组件包括整平部件，其设置于所述开口部内，所述整平部件包括依次设置有第一托板及第二托板， 所述第二托板的远离所述第一托板侧设置有高度调整部件，所述高度调整部件用于调整所述整平部件的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州博志金钻科技有限责任公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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