东莞市和乐电子有限公司刘红获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市和乐电子有限公司申请的专利半入耳式耳机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118890577B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411355597.1,技术领域涉及:H04R1/10;该发明授权半入耳式耳机是由刘红设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半入耳式耳机在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半入耳式耳机,其包括:内置主控电路板的杆部、内置扬声器的头部、电池,以及导电组件,导电组件包括:位于电池和扬声器之间对的导接电路板、位于头部内壁的前FPC线路板、位于杆部顶部的端子座,以及位于端子座上方并与端子座电性连接的端子电路板;主控电路板顶部设置端子插头,通过端子插头与端子座的对接实现导电组件与主控电路板的电性连接;杆部顶端的开设有顶部通孔,该顶部通孔处设置有触摸头。采用上述技术方案后,本发明装配过程,先将导电组与扬声器和电池连接后,后续装配过程中无需再采用人工导线焊接的方式,只需要将各个零部件装配至指定位置即可,大大提高装配效率,并且提高产品的良品率。
本发明授权半入耳式耳机在权利要求书中公布了:1.半入耳式耳机,包括:内置主控电路板(5)的杆部(1)、内置扬声器(3)的头部(2)、电池(4),以及将主控电路板(5)、扬声器(3)和电池(4)电性连接的导电组件(6),其特征在于: 所述的导电组件(6)包括:位于电池(4)和扬声器(3)之间的导接电路板(61)、位于头部(2)内壁的前FPC线路板(62)、位于杆部(1)顶部的端子座(63),以及位于端子座(63)上方并与端子座(63)电性连接的端子电路板(64); 所述的前FPC线路板(62)通过柔性的前连接部(621)与导接电路板(61)电性连接,所述的端子电路板(64)通过柔性的后连接部(631)与导接电路板(61)电性连接,用于入耳检测的前FPC线路板(62)贴靠于前盖(22)的内壁;所述的前连接部(621)沿扬声器(3)外沿自前向后分布,与导接电路板(61)连接; 所述的主控电路板(5)顶部设置端子插头(51),通过端子插头(51)与端子座(63)的对接实现导电组件(6)与主控电路板(5)的电性连接; 所述的杆部(1)顶端的开设有顶部通孔(112),该顶部通孔(112)处设置有触摸头(7),触摸头(7)下方设置有与端子电路板(64)上电极区域接触的触摸电极(71); 所述的杆部(1)包括上下对接固定的上杆筒(11)和下杆筒(12);所述的头部(2)包括相互扣合的后盖(21)和前盖(22),上杆筒(11)与后盖(21)一体成型;所述的上杆筒(11)与后盖(21)结合位置形成有导通孔(10);所述电池(4)的后端形成有与导通孔(10)适配的后端部(41),该后端部(41)插入导通孔(10)中,将电池重心向杆部(1)方向偏移;所述的后连接部(631)穿过该导通孔(10)将导接电路板(61)与端子电路板(64)导接; 导接电路板(61)位于后盖(21)的端口处,通过导接电路板(61)将头部(2)内的空间分隔成前腔(201)和后腔(202),所述的扬声器(3)位于前腔(201)中,所述的电池(4)与导接电路板(61)之间设置有隔板(40),于隔板(40)上开设有一缺口(400),所述的导接电路板(61)上对应缺口(400)的位置设与电池(4)导接的电源电极(611); 所述的后盖(21)下侧内壁成型有磁铁卡槽(211),一用于充电时对整个耳机进行磁吸定位的磁铁(8)卡嵌固定在磁铁卡槽(211)中;所述的导接电路板(61)下方对应磁铁(8)的位置形成有避让槽(612); 该半入耳式耳机的装配方法如下: 第一步,将扬声器(3)和电池(4)分别与导电组件(6)中的导接电路板(61)电性连接,形成一个整体; 第二步,首先将导电组件(6)中的端子座(63)自后盖(21)一侧穿过导通孔(10)后,放置于上杆筒(11)内,然后将电池(4)的后端部(41)自后盖(21)一侧插入到通孔(10)内,将导电组件(6)中的导接电路板(61)放置于后盖(21)的端口处,利用限位块(212)对导接电路板(61)进行限位,且导接电路板(61)位于电池(4)的前方; 第三步,将导电组件(6)中的前FPC线路板(62)定位固定在前盖(22)内壁,然后将扬声器(3)放置在前盖(22)内,最后将前盖(22)与后盖(21)固定连接; 第四步,将主控电路板(5)的下部插入下杆筒(12)内,通过主控电路板(5)底部的塑胶筒塞(52)与下筒杆(12)之间的过盈配合将主控电路板(5)固定;然后将上杆筒(11)与下杆筒(12)对接,在对接过程中,令主控电路板(5)顶部的端子插头(51)与端子座(63)对接,实现导电组件(6)与主控电路板(5)的电性连接,自此完成耳机的装配。
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